中航富士达科技股份有限公司（证券代码：920640，证券简称：富士达）近日在接受特定对象调研时表示，在先进陶瓷领域，富士达持续围绕陶瓷材料配方、烧结工艺及陶瓷封装等关键技术开展研发攻关，部分核心技术难点已取得突破。目前，相关产品主要面向高可靠应用场景，公司已取得部分目标客户资质，并实现小批量供货，业务总体处于市场拓展和逐步放量阶段。后续，公司将密切关注先进陶瓷领域的市场需求和产业发展节奏，稳步推进产品研发、客户验证和市场拓展工作。现阶段相关业务规模较小，客户导入及批量化进程、产能释放情况仍存在不确定性。
据了解，富士达先进陶瓷主要产品类型为陶瓷封装管壳和陶瓷多层基板，封装管壳包括 CSMD、CSOP、CBGA、CQFN、CQFP、CLCC、CDIP 等类型。应用于航空航天、光通信、汽车电子、高端消费电子等领域。
随着高频通信、商业航天及大功率电子系统对高可靠性封装需求提升，以 HTCC（高温共烧陶瓷）和 LTCC（低温共烧陶瓷）为代表的先进电子陶瓷材料在射频模块中的应用持续拓展。HTCC 凭借优异的机械强度、耐高温性及气密性，广泛用于大功率基站、宇航电子等严苛环境；LTCC 则因其低介电损耗与三维集成能力，在毫米波天线、滤波器等高频器件中占据重要地位。材料、结构与工艺的协同设计，正成为提升高端互连器件性能的重要方向。
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