2026年7月9日，住友大阪水泥株式会社（SUMITOMO OSAKA CEMENT Co.,Ltd. ）位于市川事业所（千叶县市川市）建设的用于半导体制造设备主要部件——静电卡盘的新制造厂房举行了竣工仪式。该制造厂房是为应对因DX和生成式AI等普及导致数据处理量飞跃式增长所带来的半导体需求扩大，作为生产能力增强投资的一环而建设的，旨在将静电卡盘的生产能力提升至原有水平的约2倍。
静电卡盘是半导体制造真空工艺中，利用静电力固定硅晶圆的半导体制造设备主要部件。住友大阪水泥的静电卡盘采用了应用水泥事业中积累的无机材料技术知识、自主开发的碳化硅（SiC）纳米颗粒，其特点是具有优异吸附力和耐电压性的纳米复合陶瓷。这为先进半导体所要求的硅晶圆蚀刻性能提升做出了贡献。
该制造厂房以构建静电卡盘稳定供应体系为目的，自2023年7月起推进建设，总建筑面积约10,000m²。除设备增强外，通过引入自动化设备和生产管理系统等最新技术，构建了可应对生产效率提升和更高品质要求的体系。
住友大阪水泥根据中长期愿景“SOC Vision2035”，将扩大高功能产品业务作为业务组合变革的目标。自2026年4月1日起，新成立了高功能产品事业本部，强化了组织体制。此次通过新制造厂房建设扩大静电卡盘生产能力正是其基础。首先将切实捕捉伴随当前市场增长而增加的客户需求，同时致力于在半导体制造设备用产品领域实现包括新产品在内的进一步增长。
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