序号

拟定议题

拟邀嘉宾

1

半导体设备中的陶瓷材料和部件

清华大学 教授 潘伟

2

静电卡盘及其关键材料技术（待定）

东南大学 应国兵 教授

3

氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用

广东精瓷  高级副总裁  於定新

4

碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用

山东国晶新材料 研发总监  王之腾

5

致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究

华南理工大学材料学院教授  博士生导师 饶平根

6

低温中压等离子体射流技术赋能自蔓延氮化硅粉体合成及应用

山东中临半导体 董事长 刘红亮

7

静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发

苏州大学 (高级工程师、苏州高级技术经理人导师）吴刚祥

8

大尺寸 + 高精度：新东先进陶瓷“3D打印+超精密加工”打通半导体陶瓷产业化

新东先进陶瓷中国区 业务开发经理 聂品旭

9

陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用与良率提升

拟邀请劈刀企业/高校研究所

10

晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术及高频化发展趋势

拟邀请探针卡企业/高校研究所

11

真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化与缺陷控制

拟邀请真空钎焊企业/高校研究所

12

3D打印技术在半导体陶瓷零部件领域的应用进展

拟邀请3D打印企业/高校研究所

13

耐等离子腐蚀氧化钇陶瓷的开发及其在刻蚀设备中的应用

拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所

14

半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术

拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业

15

高强度碳化硅材料在半导体设备中的关键部件应用

拟邀请半导体设备企业/高校研究所

16

半导体陶瓷零部件增材制造的材料与工艺挑战及解决方案

拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所

17

刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件的耐蚀性与寿命提升

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

18

特种陶瓷高温烧结技术及其在半导体制造中的应用进展

拟邀请热工装备企业/高校研究所