2026年6月16日，京瓷株式会社宣布，其自主研发并商业化的高强度氧化铝材料（专利号：5784153）被公认为有助于进一步小型化和提高电子设备性能的技术，并荣获日本发明协会颁发的“2026年国家发明奖”。该材料主要用于电子元件的陶瓷封装和半导体安装的陶瓷基板。
该发明推出了一种高强度氧化铝材料（AO800），旨在满足移动终端等设备小型化过程中对更薄陶瓷组件日益增长的需求。传统上，氧化铝陶瓷基板变薄后更容易开裂，因此，致密化微观结构和细化氧化铝晶粒被视为提高强度的关键。然而，高温陶瓷烧制工艺面临诸多挑战，例如晶粒结合导致的晶粒粗化，以及树脂粘结剂耗时烧除过程中残留的孔隙问题。
采用高强度氧化铝材料（AO800）的代表性产品示例
通过优化材料结构，该发明实现了高强度特性，具体表现为三点抗弯强度超过700 MPa。此外，采用低温烧制工艺使得铜钨（CuW）合金能够作为布线材料使用——这种材料熔点较低，在传统高温烧制条件下难以应用。铜钨材料的应用降低了电阻，从而实现了更快的信号传输和更低的功耗。
该材料目前已应用于石英晶体振荡器的超小型封装及移动终端图像传感器基板等领域；它不仅有助于电子设备实现进一步的小型化与性能提升，也推动了整个电子行业的进步。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
