近日，湖南省科学技术厅公示了2026年度湖南省重点研发计划拟立项项目名单，由长沙华实半导体有限公司牵头，联合湖南工业大学共同申报的“面向先进制程的半导体刻蚀用硅部件超精密制造技术攻关与示范”项目正式获批立项。
长沙华实半导体此次联合申报的合作单位湖南工业大学，是湖南省属重点骨干高校，其机械工程学科是湖南省"国内一流培育学科"和博士点立项建设学科，在超精密加工工艺与装备、难加工材料高效切削、微纳制造与表面工程等方向积淀深厚，建有汽车动力与传动系统智能制造湖南省重点实验室、难加工材料精密制造湖南省工程研究中心等一批省部级科研平台。
湖南工业大学在精密/超精密制造领域长期深耕产学研协同创新，形成了较为完整的工程化研究能力，为项目攻克大口径薄壁硅环亚微米级形位公差控制、复杂型面一致性加工、等离子体工况表面改性等关键工艺瓶颈，提供了坚实的理论支撑、实验平台与人才协同。
刻蚀硅部件是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材和高频更换件，直接决定刻蚀均匀性、工艺窗口与芯片良率。全球市场常年被国外少数企业占据，国内先进制程所需的高端硅部件仍高度依赖进口。
长沙华实半导体自2020年落户浏阳后，持续围绕半导体刻蚀核心硅部件深耕工艺与产线能力，项目被列入省重点研发计划立项名单本身，也意味着技术方向、产业价值与攻关组织方式获得省级层面的认可。