日本特殊陶业&NTK陶瓷展出：大型氮化铝基板、陶瓷中介层、透光氧化铝陶瓷基板

在AI普及、自动驾驶技术演进以及数字化转型推进的背景下，半导体被要求具备更高的性能，随着晶圆尺寸的扩大，半导体封装基板也被要求向大型化和高密度化发展。然而，封装基板的大型化与高密度化会带来翘曲和热膨胀等课题，为了解决这些问题，市场急需能够替代树脂、硅和玻璃的新型材料。

针对这一需求，日本特殊陶业与NTK陶瓷提出了陶瓷中介层和陶瓷核心基板的解决方案。日本特殊陶业业务执行本部主管山田隆明表示，尤其是陶瓷中介层基板，“作为继硅和玻璃之后的‘第三代中介层基板’而备受期待，虽然目前将玻璃基板用于中介层的研发正在推进，但其存在易碎裂等课题，因此终端用户对陶瓷基板的呼声也非常强烈。”

日本特殊陶业与NTK陶瓷此次展示了具有优异散热特性的直径300mm大型氮化铝（AlN）基板、陶瓷中介层，以及利用独家技术开发的透光氧化铝陶瓷基板等。山田先生表示，这些产品目前均处于开发阶段，尚未进入量产。

△300mm大型AlN基板

300mm大型AlN基板，其厚度可灵活控制，可实现了平整度极佳的AlN基板。

△面向芯粒封装的陶瓷中介层

陶瓷中介层：尺寸为75mm见方，通孔间距为0.15mm，通孔尺寸为φ100μm（铜填孔基准）。

△透光陶瓷（氧化铝陶瓷）基板

透光氧化铝陶瓷基板：尺寸为300mm见方，预计将用于半导体封装基板的载板（Carrier）等用途。

来源：EE Times Japan

原文链接：https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/12/news104.html#l_mm260612_ntk02_w290.jpg

艾邦建有陶瓷基板产业交流群，欢迎产业链上下游企业加入，扫描下方二维码即可加入：

推荐活动一：【展会同期论坛】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛（8月26日·深圳）

（议题更新至6月13日）

 

序号	拟定议题	拟邀嘉宾
1	创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术Innovative Embedded Packaging Technology Based on DAB Ceramic Substrates	江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩
2	面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究Silver-Free Active Metal Brazing (AMB) Copper-Clad Ceramic Substrates for High-Voltage Power Modules: Material Innovation and Reliability Study	江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华
3	高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用Application of Laser Precision Machining and Welding Processes in High-Reliability Power Device Packaging	浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛
4	氨解法氮化硅粉体项目Silicon Nitride Powder Project via Ammonolysis Method	青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔
5	面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用Key Technologies and Innovative Applications of DPC Ceramic Substrates for Advanced Packaging	江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖
6	引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用Leading the Comprehensive Innovative Application of High-Reliability Silicon Nitride Copper-Clad Substrates in New Energy Vehicles, PV Energy Storage, and Industrial Power Modules	南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫
7	卡位国产替代：92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景Positioning for Domestic Substitution: Mass Production Value and Application Prospects of 92% Alumina Ceramic Substrates	广东瓷源创芯半导体有限公司  工程师 潘梓梅
8	PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用Application of PVD Technology on Ceramic Substrates for Packaging	中国科技大学 教授 谢斌
9	IGBT器件的结构研究进展 Research Progress on the Structure of IGBT Devices	电子科技大学 教授 张金平
10	高性能氮化铝陶瓷的应用和发展Application and Development of High-Performance Aluminum Nitride Ceramics	成都旭瓷/宁夏北瓷 副总工程师 王明清
11	磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用Application of Magnetron Sputtering Deep Hole Coating on Ceramic Substrates	广东汇成真空科技股份有限公司
12	高导热陶瓷基板产业化进程及应用 Industrialization Progress and Applications of High-Thermal-Conductivity Ceramic Substrates	宜宾红星电子 副总经理/总工程师 彭翔
12	议题待定Topic To Be Confirmed	湖南金博碳素股份有限公司
14	议题待定Topic To Be Confirmed	中南大学 教授 李明钢
更多议题持续更新中……

 

更多议题征集中，欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）

长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名：https://www.aibang360.com/m/100308

推荐活动二：艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）】

展位预定：

阅读原文，即可报名观展

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。