武汉蓝锐智能装备科技有限公司（以下简称蓝锐智能）自主研发生产的三台陶瓷基板AOI检测修复设备于2026年5月27日顺利发货，完成华中市场的交付，标志着该设备正式跨越技术验证、客户中试、小批量试产三个阶段，进入规模化商用交付窗口期。
陶瓷基板（LTCC/HTCC/DCB/AMB）以其高导热性、高绝缘强度、低介电损耗及优异热匹配性，支撑5G射频模组、车规级功率模块、SiP系统级封装等高端电子器件的可靠性需求；其表面微米级缺陷（≤3µm线宽偏差、≤5µm孔位偏移、≤10nm表面划伤）直接影响终端产品良率与寿命，亟须高精度、非接触、零热损伤的智能检测与修复能力。
AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）与激光微修复是陶瓷基板后道制程核心工艺环节之一，TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）工艺虽属新兴路径，但陶瓷基板在功率半导体、射频前端等成熟高可靠场景仍具有不可替代性；当前全球主流AOI+激光修复设备供应商集中于日本、德国，国产设备长期受限于光学成像信噪比（SNR≥42dB）、亚像素级缺陷识别准确率（≥99.2%）、激光冷加工热影响区（HAZ≤0.8µm）三项关键指标协同达标能力。
蓝锐智能自2023年起开展陶瓷基板专用AOI检测修复装备研发，先后通过高校联合实验室光路标定、第三方计量机构影像重复性测试（≤±0.15µm）、多家封测厂产线连续72小时MTBF≥1200h验证；已形成覆盖LTCC/HTCC/DCB/AMB全材质体系的检测修复工艺包，支持最大尺寸200mm×200mm陶瓷基板、最小检测单元3.2µm/pixel、修复定位精度±0.5µm。
可提供“高动态范围成像+AI缺陷分类+飞秒激光冷修复+闭环AOI复检”一站式解决方案，实现对不同材质、不同厚度（0.25–1.0mm）、不同布线密度（≥80线/mm）陶瓷基板的形貌可控微缺陷识别与原位修复，全流程无机械接触、无热应力引入、无二次污染。
深孔特性方面：修复孔径控制精度±0.3µm、热影响区≤0.8µm、单点修复时间≤80ms、AOI检测节拍≤12s/片（200mm×200mm基板）、缺陷识别漏检率≤0.08%、过检率≤1.2%，综合性能达到国际领先水平。
设备已通过国内三家头部功率半导体IDM厂、两家车规级模块封测企业、一家5G射频模组厂商的多批次中试验证，客户反馈“检测稳定性、修复一致性、长期运行可靠性均满足量产导入要求”，高度认可其在提升LTCC多层布线良率、缩短AMB基板返工周期方面的实际价值。
蓝锐智能将继续发挥在精密光学设计、嵌入式AI推理、超快激光微加工三大技术交叉领域的工程化能力，通过持续提升设备FOUP兼容性、SECS/GEM通信协议适配度、SPC过程数据追溯能力，携手全球客户和合作伙伴构建紧密协作的产业链生态，共同推动陶瓷基板高端封装检测修复技术加速落地。
武汉蓝锐智能装备科技有限公司成立于2023年，积极响应国家半导体自主可控战略，专注于半导体高端装备的自主研发与制造。公司创始团队汇聚了来自知名半导体公司及高校科研院所的资深专家，兼具产业经验与科研实力，致力于推动关键工艺装备的国产化突破。
公司聚焦中高端国产替代市场，重点服务于成熟制程领域，以高性价比、功能适配性强的设备解决方案，助力半导体芯片制造、封装测试、显示面板等行业客户实现特定生产需求，同时为科研机构及高校提供可靠的工艺平台支持。
目前，公司已累计获得20余项自主知识产权，覆盖激光加工、缺陷检测、精密量测等核心工艺环节。研发团队实力雄厚，高学历人才占比超过95%，其中博士10%、硕士20%、本科65%，构建了多层次、高素质的技术梯队。
2023年，公司成功推出国内首台PCB陶瓷线路板AOI检测及激光修复DEMO设备，填补了半导体陶瓷封装检测与修复领域的国产化空白。2024年，与广州大学达成产学研合作，进一步强化技术研发能力。2025年，首台AOI激光修复设备成功落地并获客户订单，标志着产品正式步入市场化应用阶段，市场份额持续提升。
公司秉持“诚信、创效、责任、共享”的核心价值观，以智能制造推动行业升级，为合作伙伴与投资者创造可持续价值。未来，蓝锐智能将继续深耕半导体智能装备领域，致力于成为全球领先的装备供应商，以及半导体、显示、新能源等行业客户信赖的综合服务伙伴。
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