近日，安徽蓝讯通信科技有限公司自主研发生产的LTCC复合陶瓷载板，成功配套应用于北京NANO科技有限公司高端光模块封装领域，顺利实现规模化量产，标志着双方在高端光通信核心封装材料领域的战略合作取得关键性突破，为我国高速光模块产业链自主可控、国产化替代注入强劲动能。
LTCC复合陶瓷载板作为高端光模块、射频器件的核心基础材料，直接决定光模块的传输性能、散热效率与可靠性，是高速通信、算力网络、数据中心建设的关键支撑部件。长期以来，高端陶瓷载板技术壁垒高、工艺难度大，国产化进程备受行业关注。
安徽蓝讯通信深耕陶瓷电子封装材料领域，聚焦LTCC材料配方、精密流延、共烧成型、高精度线路加工等核心技术攻关，凭借成熟的研发体系、严苛的品控标准与稳定的量产能力，成功攻克多项技术难点，打造出适配高端光模块封装的高性能LTCC复合陶瓷载板产品，性能指标满足高速率、高集成、高可靠性应用要求。
北京NANO科技作为国内高端光模块领域的优质企业，专注于高速光通信器件研发、封装与产业化，产品广泛应用于算力中心、5G/6G通信、人工智能等前沿领域。
此次双方深度协同，蓝讯通信LTCC复合陶瓷载板顺利实现配套量产，有效保障了北京NANO科技高端光模块封装环节的材料自主供应，大幅提升产品核心竞争力，同时打通了"陶瓷载板一光模块封装”上下游协同链路，助力国产高端光通信产业链提质升级。
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