在上一篇2026年中国静电卡盘产业分布地图，我们已经初步了解了国内静电卡盘相关企业的分布情况。

据艾邦不完全统计，国内静电卡盘相关布局企业有35家（欢迎留言补充），主要分布在华东地区，目前国内企业通过自研或引进国外技术在静电卡盘领域已经取得了一定的技术突破，部分型号产品已经实现送样验证或小批量供货。新增布局企业包括半导体设备零部件厂商如先锋精科、江丰电子、鼎龙股份等以及陶瓷厂商如中瓷电子、新纳科技等，同时珂玛、君原等不少企业在增产中。下面为大家介绍这些企业。欢迎大家扫描下方二维码加入静电卡盘交流群进行补充交流。

君原电子科技（海宁）有限公司成立于 2020 年 8 月 18 日，专注于半导体领域核心关键零组件静电吸盘产品的研发和生产。具备半导体静电吸盘（ESC）从研发到量产的全流程能力，其产品覆盖14纳米及以上制程的主要刻蚀机台应用，已通过国内12寸晶圆厂验证。目前君原电子已完成C+轮融资。

拍摄于君原电子展台

现在拥有24000平米的厂房和生产基地，投资数亿元，在浙江海宁建成了中国先进的集成电路静电吸盘生产和研发基地。君原电子拥有静电吸盘基体、陶瓷板和电极的设计，升级及定制化服务技术能力，提供静电吸盘维修、翻新等业务。

目前拥有天通厂区（年产700颗静电吸盘用陶瓷片、100颗熔射及500颗钎焊静电吸盘）与哈工厂区（年产电子集成电路专用静电吸盘500个/年）两个厂区。君原电子拟投资20000万元在海宁航空产业园建设年产2000颗静电吸盘项目。2025年4月2日君原电子与武汉东湖高新区签约将在光谷建设半导体静电吸盘项目，就近为光谷集成电路企业提供静电吸盘生产与维修服务。

中国电子科技集团公司第十二研究所始建于1957年，主要从事微波真空电子器件研发制造，是真空电子学领域国际知名的综合性研究所和产品供应商，拥有一支结构合理、研发能力强的科技人才队伍，形成了以基础研究、产品研发、工程制造为一体的科研生产体系。为抓住目前国内静电卡盘需求窗口期，加快产品研制及产业化，建立了静电卡盘项目攻关团队，2019年完成静电吸盘样品制备，目前实现小批量量产。

电科北方智能电气有限公司是中国电子科技集团公司第十二研究所独资企业，山东分公司为拓展业务规模，2022年与电科北方数字科技（山东）有限公司在高新区投资建设高性能陶瓷静电吸盘项目，选址齐鲁智能微系统产业园A区，占地80余亩，建筑面积14万平方米，总投资15亿元。项目建成后将实现年产1万个高性能陶瓷静电吸盘的生产能力。

官网：https://12.cetc.com.cn/

北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，是国家高新技术企业，主要产品包括精密运动系统、静电卡盘和隔振器等超精密测控设备部件以及晶圆级键合设备、激光退火设备等超精密测控设备整机，以及主要产品和纳米精度运动及测控系统的技术开发服务。

华卓精科自主研发的静电卡盘产品严格按照半导体行业相关标准设计和加工，在产品结构设计、尺寸形位精度及使用可靠性等方面都具有技 术优势。前期所开发的 12 吋 PVD 氮化铝静电卡盘，在一定程度上破除了国外厂商在该产品领域内的长期垄断局面。静电卡盘已完成研发并实现了小批量生产。静电卡盘业务范围：新产品研发与制造，翻新维修，配件制造。

摄于华卓精科展台

2026年2月华卓精科在北京证监局办理了辅导备案登记，重启IPO。

官网： http://www.u-precision.com

河北中瓷电子科技股份有限公司（股票代码：003031）成立于2009年8月6日，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。

2022年中瓷电子布局精密陶瓷零部件领域，目前已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段。

中瓷电子建立了 6/8/12 英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台，已经具备 6/8/12 英寸静电卡盘和加热盘批量生产能力并不断推进自动化产线建设。

官网： https://www.sinopack.com.cn/

瑞耘科技股份有限公司（6532.TW）创立于1998年3月，目前已成为全球半导体厂及先进设备客户的关键零组件的共同开发及代工重要伙伴。主要零组件产品已涵盖Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等制程设备之关键零组件制造如上下电极、晶圆夹持环、高真空腔体、气体扩散头、腔体保护衬套、晶圆加热器、静电吸盘等，并提供其维修及清洗服务。

瑞耘科技设计与制造的陶瓷静电吸盘产品，可应用于真空系统中保持半导体和非导体(硅晶圆、玻璃)基板的吸附。

• 2012 年成功开发陶瓷静电吸盘(ESC)； 

• 2014 年陶瓷静电吸盘(ESC)产品及湿式晶圆蚀刻机(SAT)、湿式去光阻机(SST)量产建立。 

• 除建立静电吸盘维修、测试及电浆模拟等技术外，成功协助蚀刻机客户通过半导体大厂认证。

官网：https://www.calitech.com.tw

苏州珂玛材料科技股份有限公司（股票代码：301611）成立于 2009 年 4 月 27 日，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。静电卡盘方面，8 英寸刻蚀机 Monopolar 静电卡盘、12 英寸ICP/CCP刻蚀机 Monopolar 静电卡盘已通过国内主要刻蚀设备厂商验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测试。

苏州二厂致力于研发和生产应用于先进设备制造领域的部件和子系统，如先进设备制造领域的静电卡盘和陶瓷加热器等。 2026 年 4 月起，珂玛正式开工建设可转债募投项目“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项 目”，项目达产后预计将新增静电卡盘产能 2,500 只/年，新增陶瓷加热器产能 600 只/年。 

2026 年力争在静电卡盘产品在客户终端的验证上持续突破，形成一条覆盖高功率刻蚀用静电卡盘，到 144 区及以上多区加热静电卡盘的完整生产线，在国内主要刻蚀设备厂商和晶圆厂商实现较大批量生产和销售。

官网：https://www.kematek.com

海拓创新技术（杭州）有限公司致力于为半导体设备制造商及终端用户提供静电卡盘系统及工艺解决方案。海拓创新拥有4至12英寸刻蚀、离子注入等制程设备静电卡盘的设计制造能力，已成功实现再生修复和批量交付。

海拓创新为半导体FAB、国产半导体装备商提供高效国产化静电卡盘备件服务方案，还开发全新的基于静电卡盘为技术核心的新设备支持更先进的应用。静电卡盘系统在4至12英逻辑芯片、存储芯片、功率器件FAB都拥有丰饶的验证实绩，涵盖晶圆搬运、氧化物/多晶硅刻蚀、离子注入、薄膜等工序。

• 2023年7月完成A轮融资，投资方为兴晟投资、信远正合、浙创投、信远正合。 

• 2023年9月东莞洁净室设施Cleanroom S制造基地落成，静电卡盘集成设计和制造增加近五倍。 

• 目前已与浙江大学成立联合研发中心，部分产品已通过龙头企业的上机验证。

官网： http://www.e-chuck.com/

湖南云在上半导体技术有限公司（曾用名：深圳云在上半导体材料有限公司）成立于2008年，自成立之初一直定位于半导体显示产业关键制程设备和材料的国产化。

2019年，公司切入半导体芯片行业的产业链，通过海外并购和自主研发并行的模式，迅速占领Fab领域高端客户市场，与韩国头部企业FST与KSTE合作与共同开发，产品SiC、Si、石英全部导入头部FAB，产品品质得到认可，E-Chuck部分，维修与新品second source全面推进，国内工厂也全面提速，围绕客户难点所需，共同开发，解决卡脖子难点。

云在上专注于陶瓷静电吸盘，以300mm氧化铝、氮化铝静电吸盘为主，技术服务覆盖产品测试、陶瓷盘制备、新品制造、陶瓷熔射、产品维修；云在上静电吸盘开发主要为高温静电吸盘、多控温区静电吸盘等方向。

官网： www.yunzaishang.com

湖南湘芯新材料有限公司成立于2024年7月26日，其前身为川世达公司，是一家专注于半导体材料与核心零部件研发制造的企业，致力于半导体设备用静电吸盘、聚焦环等关键零部件的技术创新与产业化。此外，湘芯还推出专业翻新服务。

湘芯半导体采用三层复合架构与双极叉指交错型电极设计，配合高纯度、高致密低孔隙的陶瓷介电层，实现≥0.05N/cm²的稳定吸附力与微米级表面精度。产品可适配300mm及以上规格晶圆，耐受800℃极端温度与卤素类腐蚀性气体，断电残余力 ≤ 0.01 N/cm²，整体性能按照 3 nm 及以下先进制程的工艺窗口进行设计和验证。

• 2024年11月21日，湘芯半导体生产基地（一期）项目在娄星产业开发区开工，项目建成达产后，将具备年产 3 万件半导体设备用核心零部件的强大生产能力，其中包括大尺寸静电卡盘生产线。 

• 2025年7月项目封顶。

广东精瓷新材料有限公司成立于2021年1月4日，具有多年HTCC研发及生产经验，专注于半导体用陶瓷静电卡盘ESC、精密陶瓷真空吸盘及氮化铝陶瓷发热体的研发制造。

广东精瓷具备年产2000套12寸&8寸氧化铝&氮化铝静电卡盘，20000套300mm以上尺寸碳化硅&氧化铝真空吸盘的生产能力，并设立有ESC专用测试设备、SEM、三坐标、轮廓仪等多种测试设备的测试中心。

广东精瓷提供氧化铝、氮化铝材质的库仑力型、JR型静电卡盘ESC，泛半导体用碳化硅、氧化铝真空吸盘以及氮化铝陶瓷加热器，为半导体设备、半导体芯片制造提供关键部件的安全供应。

官网：https://www.ky-fcm.com/

8月26日，2026年半导体陶瓷产业论坛将于深圳举办，广东精瓷高级副总裁於定新将做《氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用》主题报告分享。演讲&参会报名请联系李小姐：18124643204（同微信）

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（三磨所）成立于1958年，隶属于国机金刚石（河南）有限公司（国机精工(002046)持有67%股权，河南省新材料投资集团持有33%股权）。半导体精密加工全系列产品包括减薄砂轮系列、倒边砂轮系列、切割砂轮系列、精密陶瓷制品等。精密陶瓷制品包括真空卡盘、静电卡盘、区域性吸附陶瓷吸盘等多种产品。

依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，三磨所已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货。三磨所静电卡盘可以根据客户的特殊需求进行定制设计，如尺寸、形状、电极布局、温度控制方式等，以适应不同的半导体制造工艺和设备规格。

官网：https://www.zzsm.com/

烟台睿瓷新材料技术有限公司成立于2021年5月11日，是专门从事特种陶瓷材料的研制，高精度陶瓷零部件的加工，半导体陶瓷静电吸盘及其组件制备的高新技术企业，是国内少数几家能制备高温共烧HTCC一体化8寸/12寸陶瓷静电吸盘的企业。主要产品：陶瓷静电吸盘，各种陶瓷零部件，各种陶瓷-金属封接件，同时可提供静电吸盘翻新、返修等服务。

睿瓷新材拥有独家专利干压叠片技术PPGB，可提供多尺寸陶瓷一体烧结静电吸盘（ESC），掌握从陶瓷粉体到吸盘制备的全链条核心技术，能够提供深度定制解决方案，精准满足高端市场的特殊需求和客户的个性化要求。

睿瓷新材静电吸盘项目位于烟台光电产业园，建设静电吸盘生产线一条，可形成年产700套以上静电吸盘的生产能力。

苏州众芯联电子材料有限公司成立于2020年2月。聚焦14纳米以下制程半导体芯片制造领域，专注于等离子刻蚀设备用先进陶瓷材料的研发与生产，核心产品围绕氧化钇基陶瓷材料展开，涵盖高纯氧化钇陶瓷结构件、氧化钇/氧化铝复合型YAG陶瓷结构件，同时可提供等离子刻蚀设备各类基材零部件的氧化钇、致密涂层熔射加工服务。

• 2024年6月半导体CVD加热器，ETCH 静电卡盘研发项目启动，半导体用静电卡盘已突破关键技术完成量产。

• 2026年4月29日，众芯联泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目在昆山开发区奠基，总投资10亿元。建成达产后预计年产陶瓷结构件104,000件、熔射加工件26,000件，核心品类涵盖静电卡盘、刻蚀设备用先进陶瓷等关键结构件。

官网：http://www.dreamchasing.com.cn/

高芯众科(HCUT)成立于2015年，是国内领先的半导体零部件平台级厂商，专注于半导体真空腔体零部件制造的企业，产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造，以及稀土陶瓷业务。

产品包括：HTCC高温烧结陶瓷、静电吸盘、腔体零部件、氧化钇&氧化铝喷涂粉&陶瓷粉、特殊涂层 – PVD Coating - New Generation、特殊涂层 – APS Coating - Conversion、OLED/LCD 干刻工艺 下部电极、半导体刻蚀工艺-关键零部件硅部件等。

• 高芯众科在2024年10月完成过亿元D轮融资，融资后将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。 

• 高芯众科与韩国INEXMAT合作开展静电吸盘项目。

官网：http://www.ahhcut.com.cn/

无锡宜恰高技术有限公司成立于2022年5月24日，位于江苏无锡，是一家专注于静电吸盘设计研发与制造的高科技企业。公司团队由一群技术实力雄厚、且具有国际资源背景的半导体专业技术人才组成，致力于为全球半导体行业提供静电吸盘解决方案，推动中国半导体产业的自主可控和高质量发展。

摄于宜恰展台

目前已完成国际大厂6-12英寸静电卡盘的开发。此外，宜恰还提供静电吸盘的翻新服务。

官网：http://www.echuck.net/

湖北芯陶科技有限公司 (曾用名：湖北鼎龙汇鑫科技有限公司) 成立于2023年9月4日，鼎龙股份（股票代码：300054）成员，位于湖北省武汉市。2026年3月湖北芯陶静电卡盘项目投产，项目位于武汉经开区综合保税区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，产品已在长江存储等头部晶圆厂开启验证。

芯陶静电卡盘攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控，其产品适配7nm及以下先进制程。

芯陶科技可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等高端静电卡盘，成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144区/150区精准控温技术达到先进水平。

官网：https://www.dl-kg.com/

中科金瓷（宁波）新材料技术有限公司成立于2023年4月，专注于晶圆静电吸盘、陶瓷加热盘等半导体制程陶瓷新材料及相关元器件的研发和产业化。

中科金瓷具备通过粉体预处理和添加掺杂，烧结助剂，调阻剂等配方调配的性能调控能力，产品陶瓷体积电阻率可以达到E^8-10^11Ω*cm，依靠以流延成型、高温共烧等成型烧结技术，保证产品优异性能的同时产品几乎没有明显的变形；建立了大尺寸平面陶瓷超高精度加工能力，陶瓷表面凸起点的高度小于30μm、且12寸区域内每个凸起点高度差1%以内。掌握从粉体制备、粉体处理、成形、烧结、机加工及检测各环节系统调控的核心技术与能力。多温区加热盘等多款产品已在国内知名半导体设备厂商进行多轮验证。

• 中科金瓷宁波半导体制程用精密陶瓷部件生产项目投资1890万元，建成后年产陶瓷盘5万件、精密零部件（包括陶瓷手臂、陶瓷柱塞、静电吸盘）13万件、陶瓷加热器2万件。 

• 2024年9月中科金瓷完成A+轮融资。 

• 2024年11月成立沈阳子公司，筹划产线建设。

官网：http://www.cerameta.cn/

潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，并于2014年在深交所上市（证券代码：300408），是全国领先的电子元件、先进材料产业基地。集团下属有多个事业部，在德国、泰国、香港、深圳、南充、苏州等地设立子公司。三环集团开发应用于泛半导体行业的各类复杂结构 及功能陶瓷部件，目前部分结构件已实现小批量交付。

摄于三环展台

德阳三环科技有限公司成立于2021年，坐落于四川省德阳经济技术开发区，是三环集团下属的全资子公司。德阳三环项目一期重资建设国家重点发展战略产品，包括氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座、多层片式陶瓷电容器三大主营产品。产品还包括能灯专用MLCC、车规MLCC、刻蚀环、 刻蚀窗口、静电卡盘、陶瓷保险丝、陶瓷封装水泥电阻等。

官网：https://www.cctc.cc/

无锡卓瓷科技有限公司成立于2021年5月，是一家专注于半导体设备陶瓷材料结构件研发、生产和销售的高新技术企业。主营产品包括：陶瓷圆顶盖、陶瓷腔体盖、陶瓷环、喷嘴、机械手臂、真空吸盘、多孔陶瓷吸盘、陶瓷载盘、陶瓷加热器、静电卡盘等。卓瓷科技根据客户要求设计静电卡盘，制造全新静电卡盘，并提供翻新维修。

无锡卓瓷建有无锡市半导体陶瓷精密部件工程技术研究中心、无锡市企业技术中心等研发平台，并与清华大学、上海大学搭建长期产学研合作平台，形成了从材料分析、成型烧结到精密检测的全链条研发平台，在半导体设备核心零部件领域实现多项突破。

• 2025年3月6日，拟建设卓瓷科技武汉研发生产基地项目，设立华中区域子公司，生产静电卡盘、陶瓷加热器等产品，服务武汉及周边晶圆制造商。 

• 2025年7月完成A+轮融资。

官网：http://www.exceratec.com/

先导科技集团旗下子公司广东先导元创精密科技有限公司专注于高端半导体制造核心零部件的解决方案专家。产品包括半导体喷淋头showerhead、金属加热器Metal Heater、陶瓷加热器Ceramic Heater、气体质量流量控制器MFC、腔体Chamber、静电吸盘ESC、光纤光栅仪等，产品应用于半导体刻蚀和薄膜沉积设备等核心设备。

元创精密自主研发及制备关键陶瓷原材料，覆盖陶瓷制粉 -流延烧结 - 金属化 - 底座加工 - 绑定 - 表处等全工艺流程，可提供氧化铝或氮化铝材料体系，可单独提供流延陶瓷盘定制加工服务， 精密设计加工的表面凸台，快速的吸附和脱吸附响应，宽广的应用温度范围，具备 L1~L4 维修能力。

官网：https://www.vitalchem.com/

意德士科技股份有限公司于1999年7月创立于台北市. 专业供应各种精密零组件,材料与制程设备于半导体, 平面显示器, 发光二极体, 被动电子元件与模组, 太阳能电池及特殊材料应用产业。2020年10月意德士科技上市，股票代号7556。

谊特科技制造工厂(YCC) 为意德士科技与日本NTK Ceratec于2008年成立的合资工厂, NTK Ceratec 为日本特殊陶业株式会社 Niterra集团的子公司。谊特主要产品包括半导体等级静电吸盘、半导体等级陶瓷加热器、高密度电浆熔射覆膜。

官网：https://www.yeedex.com.tw/

浙江新纳材料科技股份有限公司成立于2004年2月12日，是一家主要从事无机非金属材料研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括二氧化硅、电子陶瓷等。电子陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷结构件、静电吸盘、MLCC等。新纳科技研发的静电吸盘产品，按照半导体行业相关标准设计和加工，性能指标满足市场需求，通过了下游国内半导体行业龙头企业长江存储、士兰微等客户认证并实现销售。

目前新纳科技年产4.8亿片氧化铝陶瓷基板及年产2,000个静电吸盘维修和制造项目正在建设。

• 新纳科技拟北交所IPO。

官网：http://xinnakj.com/

隐冠半导体（YiNGUAN）成立于2019年，是一家专注半导体装备及高端装备精密运动系统及核心零部件研发与生产的高科技创新型企业。隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品、关键零部件四大产品线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，具备良好的生产测试条件。隐冠半导体提供6/8/12英寸库伦/梯度力静电吸盘，适用于10-5Pa及以下超高真空环境。

• 2022年隐冠半导体成功交付首台高真空运动台产品，顺利完成高真空静电吸盘产品的客户验收，同时开发了高真空静电吸盘控制器等产品。 

• 2025年3月完成B+轮融资。

官网： https://www.ygbdt.com/

天津力衡技术有限公司 (曾用名：艺技斯科 (天津) 技术有限公司) 成立于2019年，为韩国AEGISCO旗下子公司，主要从事显示面板(玻璃基板吸附移送、真空贴台等装备)、半导体(晶圆蚀刻、检测等装备)行业工程装备的吸附卡盘(CHUCK)相关的研发、设计、制造和销售，专注于为业界提供高性能，低成本的CHUCK产品和吸附技术解决方案。

力衡技术已获得吸附装置等发明专利，掌握业界领先的ESC(静电吸盘)、PSC(物理粘附吸盘)等CHUCK产品与应用设计技术。力衡技术可提供6/8/12寸静电吸盘产品。

官网： www.aegisco.co.kr

无锡海古德新技术有限公司成立于 2008 年 11 月，位于江苏省无锡市锡山经济开发区东部科技园，是一家集高端半导体电子陶瓷及精密零部件的设计、研发、生产与销售为一体的现代化高新技术企业，核心产品包括陶瓷静电卡盘、陶瓷基板、精密陶瓷部件等。

• 2016 年海古德开始研发静电卡盘，与客户共同进行研发设计，基于特定的设备腔体、工艺流程和使用场景施行定制化合作。 

• 2022 年 6 月海古德半导体用高性能陶瓷材料项目取得东台市行政审批局备案，项目建成后可形成半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板 720 万片，氮化硅基板 300 万片，氧化铝基板 50 万片；1 万套静电卡盘/加热盘；50 万件氮化铝结构件的生产能力。 

• 2024 年实现 ESC 静电卡盘量产，静电卡盘相关产品完成各类市场认证，目前已向多家半导体设备制造企业实现批量化供应，12 寸静电卡盘已实现交付，并在2025年进一步扩产。 

• 2026 年 4 月，海古德完成 E+ 轮融资，投资方为国投创业、无锡润宇、鋆昊资本、蒙娜丽莎等。

官网：http://www.hy-good.cn

中山市思考电子科技有限公司成立于2016年6月，由深圳总公司扩迁至中山，厂房面积约9000平方米。思考电子是一家专注于半导体科技领域的创新型企业，主要产品：半导体晶圆切割刀、氮化铝陶瓷加热器、ESC静电卡盘。

• 2014年半导体ESC静电卡盘纳入研发项目； 

• 2016年从深圳搬迁至中山，成立思考公司； 

• 2022年半导体ESC静电卡盘研发突破氮化铝陶瓷高温共烧核心技术； 

• 2023年ESC静电卡盘进入静态装配测试阶段，准备成品。同时衍生出新产品氮化铝陶瓷加热器； n2023年年底，ESC静电卡盘在客户端测试成功。

官网：http://www.taniss.com/

上海玄亨半导体经营半导体、显示面板等行业的生产贸易，核心产品有静电吸盘、光刻胶、湿化学品、设备零部件等，代理一线品牌，提供化学品、耗材、设备及技术服务。玄亨ESC构建了从基础维护到全新制造的技术体系，满足不同客户在不同阶段的差异化需求。

2024年玄亨ESC修复业务在主流的8inch/12inch客户都有成功案例。

官网： https://www.xuanheng.com.cn/

江苏集萃半导体陶瓷材料研究所有限公司成立于2023年10月31日，集萃半导体陶瓷材料研究所总投资1.1亿元，由江苏省产研院、泰州市产研院、清华大学潘伟教授团队和泰兴高新区共同投资建设，目前，研究所主攻陶瓷静电卡盘、陶瓷加热盘、光刻机用陶瓷导轨等产品。公司拥有完整的粉体处理、成型烧结、精密加工等仪器设备，团队主要成员均来自于清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室。

8月26日，2026年半导体陶瓷产业论坛将于深圳举办，清华大学潘伟教授将做《半导体设备中的陶瓷材料和部件》主题报告分享。演讲&参会报名请联系李小姐：18124643204（同微信）

宁波江丰电子材料股份有限公司（股票代码：300666）创建于2005年，主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。江丰电子通过“引进+自研”的策略积极布局静电吸盘产业化项目，已基本完成首款静电吸盘的自主研发，静电吸盘项目的产线投建、产品研制、客户验证及销售等均处于相对早期阶段。

• 2025年1月，江丰电子与KSTE INC.签署《关于静电吸盘项目之合作框架协议》，拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线；

• 2025年7月，江丰电子拟定增募资不超19.48亿元，其中拟投入9.98亿元用于建设年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，由江丰电子全资子公司宁波晶磐电子材料有限公司和北京江丰电子材料有限公司联合实施。

官网：https://www.kfmic.com/

杭州之芯半导体有限公司成立于2019年9月11日，是国内首家专注于ALN加热器陶瓷部件高精密修复及加热器部件代加工/静电吸盘（ESC）制造的企业，2024年7月安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券代码：301297）以6800万元收购杭州大和江东新材料科技有限公司持有的杭州之芯100%股权，并完成工商变更登记手续，取得了营业执照，杭州之芯成为富乐德全资子公司。杭州之芯以ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销售为主营业务。

官网：https://www.ftvas.com/

重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，是一家专业从事半导体及显示面板设备零部件及材料的研发、生产与销售的高新技术企业。臻宝科技目前继续在高致密涂层技术、静电卡盘和氮化铝陶瓷加热器等领域进行研发和产能布局。

半导体设备零部件方面，臻宝科技突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的自主可控，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件和高致密涂层制备等表面处理技术等领域持续加大研发投入。

2026年4月臻宝科技科创板IPO注册生效。募投项目臻宝科技研发中心建设项目将基于对终端应用市场发展的深刻理解，结合现有优势和资源，进行静电卡盘 ESC 的研发；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目将开展 ESC 静电卡盘、TCP Windows特殊涂层、金属气体分配盘和加热盘等产品的研发。目前在自主研发半导体12寸刻蚀设备静电卡盘产品。

官网：http://www.zhenbaotech.com/

苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月8日，致力于半导体设备的研发、生产和销售，同时提供相关的技术支持和售后服务。从单一设备供应商转型成为“设备+工艺+耗材+服务”综合解决方案提供商。

• 2019年1月芯慧联落户常熟高新区，并于7月开业，汇聚泛半导体领域资深人士组成专业化团队，主要研发、生产静电卡盘（ESC）。 

• 2024年12月百傲化学（股票代码：603360）完成对芯慧联的增资控股（控制芯慧联54.6342%股权的表决权）。 

• 2024年12月18日完成A轮融资。

官网：https://www.wisdomst.com/

沈阳富创精密设备股份有限公司（股票代码：688409）成立于2008年，是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。

摄于富创精密展台

富创精密布局并成立匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，聚焦高价值量产品研发与产业化，持续提升高价值量产品在业务结构中的占比，构筑差异化竞争优势。2026年将重点发力加热盘、阀门产品的市场落地与产能释放；静电卡盘专项制定3-5年长期发展规划，稳步推进技术突破、客户验证与产业化落地。

官网:https://www.fortune-semi.com

福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年，位于福建省晋江市，系国内领先的氮化铝陶瓷材料供应商，国内首家专业从事高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高新技术企业，氮化铝陶瓷行业龙头企业、专精特新“小巨人”企业。

• 2025年7月，福建华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，重庆华清电子项目总投资约20亿元，计划分三期建设氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、陶瓷加热盘和静电吸盘等产线。 

• 2025年12月华清电子完成C+轮融资，投资方为国投创益。

官网：http://www.aln.net.cn/

江苏先锋精密科技股份有限公司（股票代码：688605）成立于2008年3月20日，是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。

• 2026年3月先锋精科拟募资不超7.5亿元，布局陶瓷加热器、陶瓷静电吸盘等项目。陶瓷静电吸盘研发项目将围绕高性能介电层陶瓷材料精密烧结、微纳电极图案化制备、异质材料高可靠连接、多区精准温控等核心技术难点，开展全链条技术攻关与产品研制，实现陶瓷基板孔隙率低于0.01%（4N及以上）的精密烧结工艺、高精度图案化设计以均匀分布电场，同时达到陶瓷介电层、电极层及基底层等异质材料层间在严苛热循环下的高可靠、低热阻连接，开发出超100温区的分区温控技术。 

• 2026年3月，先锋精科半导体先进制程核心工艺器件研发制造项目在靖江经济技术开发区开工。 

• 静电吸盘开发目前处于方案论证及设计早期阶段。

官网： https://www.sprint-tech.com/