4月29日，中瓷电子(股票代码：003031)披露2025年年度报告，报告显示，公司2025年全年实现营业收入28.78亿元，同比增长8.67%；归母净利润5.63亿元，同比增长4.36%，主营业务真实盈利能力的扣非净利润达到5.35亿元，同比增幅高达15.13%，光通信器件陶瓷外壳、氮化铝薄膜基板已实现批量供货，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
值得一提的是，中瓷电子同时公布2026年一季度，实现营业收入10.99亿元，同比增长79.05%；归母净利润1.93亿元，同比增长57.32%，单季营收创下历史新高。
报告期内，中瓷电子研发投入达3.28亿元，占营业收入11.41%。
在电子陶瓷相关研发项目进展：
①射频前端微型表贴陶瓷封装研发及产业化：已完成高强度陶瓷材料的开发、形成产品设计规则、完成了产品关键技术指标的攻关以及工艺固化，当前批量稳定生产中；
②单通道128G陶瓷外壳研发：完成了正样制作，性能通过客户验证；
③1.6T多层薄膜基板研发：ALN多层基板在高速率应用领域，完成了定型产品的制作，准备进行产品的测试和验证；
④半导体设备用高精度陶瓷加热器：已突破关键技术，实现产品小批量交付
⑤小型化集成电路运放陶瓷外壳：已完成产品可靠性测试，并交付客户封装验证；
⑥200线CPGA高密度布线陶瓷外壳：已完成工艺研发并生产，现投入检测、试验；
⑦高深宽比通孔电镀铜填孔工艺技术：项目针对大功率、高导热、3D垂直通孔陶瓷基板的迫切需求，开发高性能、高可靠性、高深宽比通孔电镀铜填孔陶瓷基板并实现批量生产，实现在高端功率3D封装中应用，目前完成了小批量交付和验证
全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。
中瓷电子开发的光通信器件外壳和基板传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps，以及6/8/12英寸静电卡盘和加热盘批量生产能力，陶瓷加热盘已批量应用于国产半导体设备，静电卡盘通过国内头部半导体设备公司上机验证。
（议题更新至4月28日）
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