4月29日,富乐德(301297)披露2025年年度财务报告,实现营业收入28.67亿元,同比增长7.46%;归属于上市公司股东的净利润达4.03亿元,同比大幅增长58.54%,扣非净利润1.64亿元,同比增长87.14%

富乐德2025年营收

值得一提的是,富乐德同步公布2026年一季度,实现营业收入7.58亿元,较上年同期调整后的7.38亿元增长2.69%,归属于上市公司股东的净利润为9690.55万元,较上年同期调整后的6625.57万元增长46.26%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7560.29万元,较上年同期的2121.84万元大幅增长256.31%。

2026年一季度营收

2025年财报数据显示,富乐德的基本面支撑主要源于洗净事业板块和覆铜陶瓷基板业务的双龙头并进模式。

在主营业务方面,半导体材料业务贡献19.03亿元收入,占总收入66.39%,成为第一大支柱;精密洗净业务收入6.92亿元,毛利率高达46.27%,同比提升4.70个百分点。2025年,富乐德持续加码研发投入,全年研发投入达1.78亿元,连续三年保持超1.66亿元的投入规模。

在产品方面富乐华已实现AMB产品中的氮化硅(Si₃N₄)陶瓷材料自主研发突破,实现批量生产,彻底打破了对AMB产品原材料以及高可靠性覆铜陶瓷载板纯粹依赖国外公司的垄断局面,实现了国产替代,并反向出口海外。

在研发项目进展方面,半导体设备用氮化铝加热器高性能陶瓷烧结工艺、铝基碳化硅陶瓷扩散焊接技术目前处于小试阶段;AMB低温焊膏已批量生产等。

在2026年度,洗净事业群仍将重点推进陶瓷熔射及研发中心项目及研发及分析检测中心扩建项目,富乐华方向将重点推进半导体功率模块(高性能氮 化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目宽禁带半导体复合外延衬底研发等三个定增募集资金项目的建设工作。

来源:富乐德官方公告

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(议题更新至4月29日

 

序号
拟定议题
拟邀嘉宾
1
富乐华在氮化硅陶瓷基板领域研究的最新进展
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩
2
面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板:材料创新与可靠性研究
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华
3
待定
浙江紫宸激光智能装备有限公司
4
待定
湖南金博碳素股份有限公司
5
待定
广东汇成真空科技股份有限公司
6
待定
中南大学 教授 李明钢
7
氨解法氮化硅粉体项目
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔
8
车规级功率模块混合封装技术设计
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
9
高功率密度 SiC 功率模块设计与开发方案
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
10
IGBT器件的结构研究进展
拟邀请IGBT企业/高校研究所
11
厚膜印刷技术制备高导热氮化硅陶瓷电路板的研究进展
拟邀请厚膜基板企业/高校研究所
12
车规级 IGBT 技术挑战与解决方案探究
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
13
厚膜金属化氮化硅陶瓷基板高低温冲击可靠性研究
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
14
氮化镓功率器件在汽车领域的应用潜力与发展机遇
拟邀请功率器件企业/高校研究所
15
功率器件封装陶瓷基板研究与应用
拟邀请陶瓷基板封装企业/高校研究所
16
透明氧化铝陶瓷基板在半导体封装中的应用
拟邀请陶瓷基板封装、陶瓷基板企业/高校研究所
17
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的研究与应用
拟邀请陶瓷封装/浆料企业/高校研究所
18
高品质氮化硅粉体制备对高导热基板性能的影响研究
拟邀请陶瓷粉体企业/高校研究所
19
光器件用氮化硅基板激光金属化与孔加工一体化工艺
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
20
高功率密度与高可靠性封装的核心技术突破
拟邀请陶瓷封装、功率器件企业/高校研究所
21
三维集成陶瓷封装技术的挑战与解决方案
拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所
22
功率半导体材料技术发展动态探究
拟邀请功率半导体材料企业/高校研究所

 

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作者 ab, 808