4月27日，珂玛科技（301611）发布2025年业绩报告。数据显示，公司2025年实现营业收入10.73亿元，同比增长25.19%；归母净利润2.89亿元，同比下降7.04%；扣非净利润2.88亿元，同比下降5.81%。
图源：珂玛科技公告
其中报告中提到，在产品项目方面，珂玛科技2026 年 4 月“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”开工建设，项目未来达产后预计将新增静电卡盘产能2,500只/年，新增陶瓷加热器产能600只/年；拟在安徽珂玛现有碳化硅材料工厂基础上，实施“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”，组建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂；将在苏州市高新区政府的“高新区智能终端部件研发及制造项目”的产业园区，建设半导体先进陶瓷结构件产品研发生产基地。
在产品研发方面，珂玛科技将继续重点投入陶瓷加热器的研发和验证，2026 年力争在静电卡盘产品在客户终端的验证上持续突破，形成一条覆盖高功率刻蚀用静电卡盘，到 144 区及以上多区加热静电卡盘的完整生产线，在国内主要刻蚀设备厂商和晶圆厂商实现较大批量生产和销售。
产品交付方面，据悉，截至2025年12月末，珂玛科技陶瓷加热器6英寸、8英寸各已开发2款产品，12英寸已开发40款产品已累计生产并交付超过1,800支。
静电卡盘：8英寸刻蚀机Monopolar静电卡盘已经通过B公司验证并小规模量产；12英寸ICP/CCP刻蚀机Monopolar静电卡盘已通过B公司验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测试。
来源：珂玛科技官方公告
公告原文：https://data.eastmoney.com/notices/detail/301611/AN202604271821638740.html
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2026年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
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序号 |
拟定议题 |
拟邀嘉宾 |
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1 |
半导体设备中的陶瓷材料和部件 |
清华大学 教授 潘伟 |
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2 |
静电卡盘及其关键材料技术（待定） |
东南大学 应国兵 教授 |
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3 |
氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用 |
广东精瓷 高级副总裁 於定新 |
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4 |
碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用 |
山东国晶新材料 研发总监 王之腾 |
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5 |
致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究 |
华南理工大学材料学院教授 博士生导师 饶平根 |
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6 |
静电卡盘多层级电极共烧技术研究进展与可靠性提升 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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7 |
陶瓷静电卡盘核心材料技术瓶颈及产业化路径 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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8 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用与性能优化 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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9 |
陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用与良率提升 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
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10 |
晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术及高频化发展趋势 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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11 |
真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化与缺陷控制 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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12 |
3D打印技术在半导体陶瓷零部件领域的应用进展 |
拟邀请3D打印企业/高校研究所 |
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13 |
耐等离子腐蚀氧化钇陶瓷的开发及其在刻蚀设备中的应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
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15 |
高强度碳化硅材料在半导体设备中的关键部件应用 |
拟邀请半导体设备企业/高校研究所 |
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16 |
半导体陶瓷零部件增材制造的材料与工艺挑战及解决方案 |
拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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17 |
刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件的耐蚀性与寿命提升 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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18 |
特种陶瓷高温烧结技术及其在半导体制造中的应用进展 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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