LTCC制备压力传感器工艺流程如下：
图：生瓷片打孔定位图
打孔：将生瓷带切成正方形，通过冲孔机制备传感器的对准孔，通孔和电容空腔，如下图所示。对准孔用于精确地层压流延带，通孔用于在陶瓷流延层之间建立金属连接。
银浆填充示意图
填充：打孔过程完成后，将银浆利用填充机填充通孔，来实现不同层间电感和电容之间的金属互连。
丝网印刷示意图
丝网印刷：填充完成后，使用丝网印刷机印刷电感线圈和电容器。然后，按照设计，将金属板（作为电容器板）和周围的螺旋金属线（作为平面电感器）丝网印刷在生瓷带上。印刷后，将带有银浆的陶瓷带放入１２０℃的空气干燥箱中约５ｍｉｎ以进行热处理。
层压示意图
层压：将生瓷带放入等静压层压机中进行层压。根据设计要求，将所有生瓷带堆叠在一起，并在２１ＭＰａ的压力下层压１５ｍｉｎ，使将多层生瓷带紧密地粘合在一起，以形成无法分离的陶瓷基底。
共烧：层压后，将陶瓷基板放入７０℃的干燥炉中约１０ｍｉｎ进行热处理，使用切割机将陶瓷基板切割成所需尺寸，然后，将陶瓷基板放入箱式炉中，在８５０ ℃的峰值 温度下烧结５０ｍｉｎ，以熔化玻璃基体，总烧制时间约为７５０ｍｉｎ，以固化陶瓷基板。
平行接缝密封：共烧后，陶瓷带形成一个完整的陶瓷结构，如图 （ａ）所示。陶瓷基板不是完整的压力传感器，电容空腔结构仅由电容器板组成。铁－镍－钴合金作为敏 感膜，通过冷轧、抛光制造工艺将其制成井盖型薄膜。缝焊前，将铁镍合金表面的氧化物，污垢，油污及其他杂质彻底清除，并将铁－镍－钴合金放 入８００ ℃ 的真空炉中约４０ｍｉｎ进行预处理。
在陶瓷基板与合金膜之间的部分镀金，这有利于使用平行缝封口机将金属膜和陶瓷基体紧密连接在一起。缝焊过程是在真空环境中进行，可以减少氧气含量并防止传感器受到外部环境的影响。密封过程完成后，如图（ｂ）所示，通过在陶瓷基板上的 ＬＣ 串联谐振电路来完成压力传感器的制备。当外部压力施加到敏感膜上时，金属膜片将根据压力发生弯曲。
推荐活动一：展会同期论坛-第六届LTCC/HTCC产业论坛
（议题更新至4月17日）
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