4月14日，中瓷电子回答表示，光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增长，氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。中瓷电子核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。
陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠性，具有较高的布线密度，在电、热、机械特性等方面极其稳定。
图源：京瓷
陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳，为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。
陶瓷管壳制备工艺流程：工艺流程涉及浆料分散→厚膜流延→冲孔→图案印刷→叠层→切割单颗→烧结→镀镍→钎焊→镀金→焊接光窗→飞针测试
△陶瓷管壳生产工艺流程图（来源：三环集团）
陶瓷管壳的类型：双列直插陶瓷外壳(CDIP)、陶瓷针栅阵列外壳(CPGA)、陶瓷小外形外壳(CSOP)、陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)、陶瓷焊球阵列外壳(CBGA)、陶瓷四边扁平外壳(CQFP)、陶瓷四边无引线外壳(CQFN)、陶瓷扁平外壳（CFP）。
陶瓷管壳在光模块的应用：气密性封装的方式主要有To-can、BOX （盒式）、蝶形封装，主要应用在工作环境复杂，对可靠性要求高的电信市场或者DCI市场（数据中心长距离传输）。
非气密性封装主要是COB（板上芯片封装）封装技术，多用于数据中心光模块。
△图源：PHOTONICS
To-Can同轴封装成本低廉、生产制造简单，但体积较小导致散热不佳使其不适用于长距离传输，主要应用于基站、PON等单通道的传输距离和传输速率要求低一点的市场，如2.5Gbit/s和10Gbits/s等短距离传输。储能焊设备可用于To-Can气密性封装。
△图源：PHOTONICS
BOX/蝶形通常为长方体，结构复杂，具有可实现多种功能、散热好等优点，适用于长距离多种速率传输，主要应用于传输网、多通道居多，传输速率高，传输距离长，对可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相应速率的相干光模块；BOX封装为蝶形封装的多通道升级版，适用于40G及以上速率的高速光模块，随着400G、800G时代的到来，将对并行光学设计提出更高的要求。采用平行封焊设备可实现Box气密封装。
TO-CAN封装的优势在于其标准化程度高，且周边元件易于获取，但其结构难以进行重大更改，设计自由度也受到一定限制，另一方面，陶瓷封装具有较高的结构自由度，可以根据所需规格进行定制。
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（议题更新至4月14日）
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