近日，中国电科产业基础研究院在金刚石散热材料领域取得进展，自主研发的大尺寸低成本自支撑金刚石晶圆实现关键技术突破、产品规模化量产。
金刚石导热率可达铜的5倍以上，具备优异的热传导、绝缘与力学稳定性，可高效快速导出高功率半导体器件工作产生的集中热量，显著降低器件结温、提升工作稳定性，大幅延长器件使用寿命，是解决激光器、微波器件、电力电子装备与高算力芯片散热瓶颈的核心材料。
面对大尺寸金刚石晶圆制备的行业难题，中国电科产业基础研究院研发团队持续攻关，突破低应力金刚石晶圆生长、高品质超精细加工、自支撑结构制备等一系列关键核心技术，研制的金刚石晶圆产品尺寸规格、材料性能、成本控制均达到行业先进水平，可作为高性能散热载体与衬底材料使用。目前，该金刚石晶圆及配套散热产品已在激光器、微波器件等重点领域开展应用验证，为相关领域升级换代提供关键材料支撑。
来源：中国电科产业基础研究院
会议议题：
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序号 |
演讲议题 |
拟邀企业 |
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1 |
大尺寸金刚石散热片制备进展 |
金刚石材料/基板企业 |
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2 |
金刚石/铜复合材料界面热阻优化策略 |
金刚石材料/基板企业 |
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3 |
金刚石散热材料国产化趋势及应用 |
金刚石材料/基板企业 |
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4 |
低界面热阻金刚石晶圆及低温键合工艺 |
金刚石材料/基板企业 |
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5 |
液冷+金刚石散热复合方案在智算中心的应用前景 |
金刚石基板企业/数据中心散热企业 |
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6 |
MPCVD技术优化：均匀性控制与缺陷抑制 |
金刚石基板/材料/设备企业 |
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7 |
微型半导体制冷片（Micro-TEC）在光模块中的应用 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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8 |
氮化铝陶瓷基板用于半导体制冷片TEC散热优势 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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9 |
陶瓷制冷片与AI数据中心液冷-热点混合散热方案 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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10 |
半导体制冷片赋能新能源汽车热管理 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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11 |
陶瓷制冷片TEC破解消费电子微型化散热难题 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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12 |
半导体制冷片赋能医疗设备的精准控温 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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