近日，漠石科技凭借自主研发的活性金属钎焊浆料技术，成功研制出高性能金刚石覆铜板，在高端散热材料领域实现关键突破，为我国金刚石散热产业化注入强劲动力。这一成果不仅填补了国内相关技术空白，更标志着我国在金刚石与金属基板连接这一核心瓶颈上，迈出了商业化应用的重要一步，与Akash Systems 等全球领先企业的技术路径形成呼应，共同推动金刚石从 “超硬材料” 向 “半导体热管理关键材料” 转型。
随着全球AI 算力迈入 “千万亿级” 时代，芯片功耗与密度持续攀升，传统铜基散热材料已触达物理极限，成为制约产业发展的核心瓶颈。以 Akash Systems 为代表的国际企业已率先实现金刚石散热技术商业化落地，其冷却技术可使 GPU 算力提升 22%、能耗降低 15%，验证了金刚石在 AI 服务器、功率半导体等领域的巨大价值。
在此背景下，漠石科技聚焦金刚石与金属基板的可靠连接难题，历经多年攻关，自主研发出新型钎焊浆料，通过优化活性金属钎焊体系，成功解决了传统工艺中界面结合强度低、可靠性差等难题，为金刚石覆铜板的规模化生产与应用奠定了基础。
漠石科技此次研制的金刚石覆铜板，核心优势在于其自主研发的钎焊浆料。通过活性金属元素的精准调控，实现金刚石与铜基板的冶金结合，界面剪切强度较传统工艺显著，可承受极端温度与机械冲击。导热性能更优异，是传统材料的4-5 倍，可快速导出大功率器件产生的热量，有效避免芯片降频。
这一技术突破，与Akash Systems 等国际企业的技术方向高度契合，标志着我国在金刚石散热材料领域，已具备参与全球竞争的核心能力。
当前，全球金刚石散热市场正进入爆发期。据行业预测，2030 年全球 AI 芯片市场规模将达 3 万亿元，若金刚石散热方案渗透率持续提升，其市场空间有望突破 500 亿元。漠石科技的金刚石覆铜板，可广泛应用于 AI 服务器、新能源汽车功率器件、5G 通信基站等领域，将有效提升我国高端电子装备的散热效率与可靠性。
漠石科技的技术突破，不仅完善了我国金刚石散热产业链条，更将推动工业金刚石产业从传统加工领域，向高附加值的半导体热管理领域跨越，重塑全球产业格局。下一步，漠石科技将持续优化工艺，推进产品商业化验证，与上下游企业开展深度合作，助力我国在全球AI 算力散热竞争中占据主动。
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