半导体制冷片通过利用帕尔帖效应在外电流作用下通过半导体PN结将热量热端快速冷端实现快速散热近年来随着制造工艺不断进步半导体制冷片不断往小型化集成化趋势发展可以应用在消费电子产品实现消费电子产品散热

广东富信科技TEC制冷片

据Yole Developpement报告指出,全球消费电子领域对半导体致冷片的需求量在2024年已突破1.2亿片,预计至2025年将增长至1.85亿片,年复合增长率达23.7%,其中智能手机与可穿戴设备贡献了超过68%的增量市场。 

一、智能手机

在智能手机领域,高性能处理器采用3nm及以下先进制程工艺,其单位面积功耗密度已突破8W/cm2,远超传统被动散热结构(如石墨烯导热片、VC均热板)的散热能力上限。半导体制冷片TEC作为主动控温解决方案正逐步手机散热控温模块实现规模应用主要芯片内置散热和外置散热器两种方案

内置散热主要是将TEC制冷元件传统被动散热结构以及内置风扇散热相结合TEC紧贴芯片表面实现主动降温真我手机2025发布了全球唯一散热系统三合一智能手机,通过内置风扇+大尺寸VC散热+TEC制冷散热,实现温度最高一键降低6°C

真我手机散热系统结构示意图

传音旗下子品牌 Infinix 2024推出全球首款半导体散热系统 CoolMax利用半导体制冷片TEC制冷性能结合风扇散热实现芯片温度最高可降低10°C优化芯片性能提高手机运行效率

传音Infinix CoolMax System

外置散热主要手机背部贴合搭载风扇TEC制冷片组合散热器,能够让手机表面快速降温,是游戏手机和直播用户散热有效手段。外置散热器主要形式有磁吸款和背夹式,散热效率几乎实现静音运行,并且可以随时拆卸使用小米 14Ultra 搭载的“环形冷泵+TEC双驱散热系统”,可在15秒内将核心温度降低8.2°C,有效维持峰值性能输出30分钟以上。

小米14Ultra散热器

二、AI/AR智能眼镜、VR头显设备

智能眼镜主要热源集中在核心计算、光学显示电源模块等,模块体积狭小高度集成化,散热难度同时智能眼镜紧贴人脸部位发热问题极大影响用户使用体验目前智能眼镜功耗TDP已达2W以上,在进行AI交互AR渲染功能应用场景功率消耗快速提升进一步导致温度剧烈波动

AI眼镜结构拆解示意来自格科微电子

智能眼镜散热难题在于空间不足功耗功能之间不可兼得矛盾传统消费电子散热方案难以沿用半导体制冷技术应用在AR/AI智能眼镜VR头显是一个创新散热解决方案具有快速响应、高效精准控温、体积小巧运行静音等特点。

图片来自先导热电

通过将微型半导体制冷片MicroTEC直接贴合SoC/AI处理器、显示驱动芯片等热源下方,通过帕尔帖效应主动将热量抽走,可以防止核心温度过高,有效保障AI推理、AR渲染的流畅性在镜片边缘或镜框内集成TEC模块,通过主动制冷使镜片表面温度高于环境露点,可以防止从呼出的热空气在镜片表面上起雾。Meta 2024发布的 Quest 3V首次引入柔性半导体制冷片阵列配合微通道液冷结构实现面部接触区域温度控制32一下用户佩戴舒适度评分提升40%

Meta Quest 3VR

三、笔记本电脑

笔记本电脑高速运行过程中,高性能处理器和显卡会产生大量热量热量堆积过多影响系统性能,产生卡顿、速度变慢甚至死机。为了保证电脑的性能和寿命,使用半导体制冷片TEC进行制冷散热,可以有效降低电脑内部的温度实现快速散热稳定温度,提升用户体验。同时TEC散热过程噪音低,使用过程安静;精准调节电脑温度,避免温度波动对硬件运行产生影响保护电脑硬盘免受高温的影响延长使用寿命保护电脑数据

图片来自先导

TEC笔记本电脑应用主要具有三种形式外置散热底座/支架外置散热背夹内置混合散热模组外置散热器是主流的产品形式,主要将TEC制冷片、散热鳍片、风扇跟底座/支架集成直接接触笔记本电脑底部外壳,实现高效散热内置混合模组TEC制冷片笔记本电脑内部散热系统相结合少数高端游戏电脑探索应用方案将微型TEC片集成于热管与CPU/GPU之间,或采用“微通道液冷+TEC”的复合系统,实现芯片级主动温控。

笔记本电脑外置TEC散热底座/支架目前主流应用形式通电后TEC制冷片一端迅速变冷快速吸收CPU/GPU产生热量然后热量传递热端通过金属散热鳍片风扇热量排出实现完整制冷循环目前市场上产品主要联想拯救者散热甲板Base42红魔半导体散热器BENWIS半导体制冷散热支架

红魔半导体笔记本散热

半导体制冷片TEC技术是一种高效散热形式有望重塑消费电子体验成为电竞手机、笔记本电脑的性能倍增器、AR智能眼镜的舒适保障,更是未来智能设备实现高性能、长续航、优体验三角平衡的关键支点。

来自艾邦综合整理,侵删

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作者 ab, 808