海外华昇携手惠州宝顺美布局 MLCC 关键原料

3月1日消息,大连海外华昇电子科技有限公司与惠州宝顺美科技有限公司已于2月26日正式签署战略合作协议携手打造多层陶瓷电容器(MLCC)关键原材料一站式解决方案, 双方将聚焦小粒径高纯度介电陶瓷材料及高端电子浆料配套体系等前沿方向开展联合技术攻关与成果转化。

图源:海外华昇

大连海外华晟专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破,掌握了制备高精度纳米级金属(铜、镍、银、金、钯)电子浆料的核心技术。

惠州宝顺美科技有限公司主要从事粒径为80至300纳米的钛酸钡粉体材料的研发、生产与销售,钛酸钡产品主要应用于MILCC陶瓷电容产品,且定位于高端车规级产品,属于重点先进陶瓷领域。

有研粉材MLCC关键材料三期产能约 1000 吨

3月2日,有研粉材在投资者互动平台上关于MLCC相关问题的提问,回答表示,有研粉材在 MLCC 关键材料领域的三期产能设计约1000吨,会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇,期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块的订单量有比较大的提升。

图源:投资者互动平台

此外,有研粉材表示,目前产品方面已经在实验室成功开发出80nm的镍粉;业务上正在与国内头部MLCC厂商开展产品验证,针对 MLCC 市场爆发有扩产的计划。

内容来源:海外华晟、投资者互动平台
图片
艾邦建有MLCC交流群,诚邀MLCC生产、设备、材料等相关企业加入
推荐活动:艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心(宝安新馆)】
图片
一、展会精彩内容

·展出范围(包括但不限于以下内容)

陶瓷器件及材料
MLCC、LTCC、HTCC、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体等
精密陶瓷
氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷等
陶瓷基板及封装外壳
陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板等
金属材料
银粉、金粉、铜粉、镍粉、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料等
设备
流延机、砂磨机、球磨机、等静压机、热切机、丝网印刷机、叠层机、层压机、贴片机、引线键合机、封盖机等
助剂&耗材
离型膜、载带(塑料和纸质)、精密网版、陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂等

·11场精彩同期论坛

第八届精密陶瓷产业链展览会同期论坛

第六届LTCC/HTCC产业论坛

第六届MLCC产业论坛

陶瓷轴承加工产业论坛

SOFC/SOEC陶瓷产业论坛

陶瓷基板暨功率半导体产业论坛

陶瓷制冷片散热论坛

压电陶瓷产业论坛

半导体陶瓷论坛

陶瓷天线论坛

医疗陶瓷论坛

金刚石散热材料论坛

 

二、展位预定

李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
扫码添加微信,咨询展会详情
图片

点击阅读原文,了解展会详情

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。

作者 ab, 808