陶瓷注塑成型的工艺流程
喂料制备的关键：
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选择合适的粘结剂，粘结剂与陶瓷粉末的相容性及剪切分散性好，消除团聚；
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适当的粘结剂的含量，使喂料具有良好的流动性；
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提高的陶瓷粉末的装载量（固含量），减少尺寸变形。
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模具的合理设计与加工（浇口、流道、精度、材质等）
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注射参数的设定与优化（温度、压力、模温）
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充模过程排气与坯体应力
将陶瓷毛坯在1300°C~1800°C高温下进行烧结。烧结是陶瓷坯体成型的最后一道工艺，陶瓷产品的性能优劣很大一部分因素是由烧结来决定的。陶瓷要烧结地致密度高、均匀，不仅前一道加工工序脱脂环节至关重要，还受粉体、添加剂、烧结温度及时间、压力及烧结气氛等因素的影响。
陶瓷注塑成型的优势特点
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可近净成型几何形状复杂的以及有特殊要求的小型陶瓷零部件，成型制品精度高，生坯密度均匀，生坯强度高，烧结体性能优异且产品质量的一致性好，使烧结后的陶瓷产品无需进行机加工或少加工，从而减少昂贵的陶瓷加工成本；
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成型过程具有机械化和自动化程度高、生产效率高、成型周期短、生产过程中的管理和控制也很方便，易于实现大批量、规模化生产；
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成型出的陶瓷产品具有极高的尺寸精度和表面光洁度，表面光洁度可达5um。因此CIM技术成为现有陶瓷成型技术中高精度和高效率的成型方法之一，在国内外得到广泛的应用和研究。
陶瓷注塑成型在医疗领域的应用
陶瓷注射成型工艺(CIM)适用于医疗和牙科领域使用的精密器具以及小型植入物的制造，可以用于大批量高稳定地生产应用于高端医疗器械的高精密陶瓷部件，例如牙齿正畸用陶瓷托槽、陶瓷种植体、陶瓷馈通件以及应用于细胞分析分选、微流量控制、生物制药等领域的陶瓷喷嘴等。
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一、展会精彩内容
·展出范围
陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、展位预订
李小姐：18823755657 （同微信）
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