1.企业介绍
湖州瓷芯电子科技有限公司(LTCC/HTCC器件与模块创新平台)成立于 2022 年 9 月,由国家 “万人计划” 创业领军人才邢孟江教授领衔创办。公司以三维叠层陶瓷技术为核心纽带,聚焦滤波器、电源模块、射频模块等关键产品的研发与创新,凭借卓越的产品创新设计能力、国产化材料组合方案及工艺装备改进技术,为客户定向研制具备特定功能的陶瓷器件与模块。
目前,公司产品线已涵盖陶瓷复配粉、电子浆料、滤波器、氮化铝基板等多个品类,广泛应用于通讯、汽车电子等重要领域。依托经验丰富的专业研发团队与先进的智能化生产设施,公司始终秉持 “创新、合作、共赢” 的发展理念,与西安电子科技大学前沿交叉学院、电子科技大学长三角研究院(湖州)等知名科研机构建立深度合作,加速科研成果转化落地,形成了强大的研发实力与持续的技术创新能力。

2.业务范围
具备制胶、制浆、砂磨、流延、分切、材料测试等全部陶瓷生瓷带前道核心工艺与设备。
具备激光打孔、填孔、印刷、叠片、热压、热切等LTCC/HTCC器件与模块制程核心工艺与设备。
具备气氛排胶、气氛烧结、高压烧结等全部陶瓷烧结工艺与设备,可以多层烧结氮化硅。
涵盖LTCC器件与模块设计实训与LTCC/HTCC工艺实训两大核心板块,特色课程包括:器件设计、管壳设计、器件制造工艺、管壳封装工艺、陶瓷基板加工技术等。
LTCC特种器件、HTCC特种模块、基于特殊工艺的LTCC器件与模块。
3.工艺平台
工艺平台建成一条完整 8寸LTCC/HTCC 陶瓷器件与模块中试线,具备50μm及以上叠层陶瓷加工与测试能力,重点打造流延工艺、三维叠层、高压烧结三大特色工艺。








4.设计平台
依托西安电子科技大学,设计平台建成高性能服务器集群,能够提供基于工艺的元件模型、器件模型。全链条的布局与专业的技术团队,为客户提供设计-制造一站式解决方案。






5.前道工艺
公司拥有先进完备的LTCC/HTCC前道工艺线,全面覆盖制浆、流延、打孔、印刷、叠片、层压、烧结等核心工艺,从单步工艺到器件全制程,全方位满足客户个性化需求。

采用循环制浆机,将陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方制成初步混合的浆料,再通过恒温砂磨机精细研磨制成成分均匀、性能均一的浆料。
采用宽幅流延机,将经过脱泡、消泡后的浆料流延制成致密、厚度均匀和具有一定机械强度的生瓷带,再将卷带生瓷带按照一定的尺寸进行裁切成片。
采用高精度激光打孔设备,实现微米级孔径控制,具备高速打孔、自动定位等能力,适用于多种陶瓷材料的孔径加工。
采用连续丝网印刷和半自动印刷设备,支持多种浆料和图形设计,精确调节印刷参数以确保浆料覆盖均匀、边缘清晰,具有高重复性、高精度印刷能力。
采用自动叠片机,将已印刷电路图形的生瓷片按预先设计的层数和次序叠加在一起,形成外观平整、无明显瑕疵的巴块。
采用温等静压机,在一定的温度和压力下将经过叠片的巴块紧密粘接,形成一个完整的多层基板坯体。
采用气氛烧结炉或高压烧结炉,将热切下来的生瓷单体缓慢进行加热升温,实现产品的排胶烧结。
文章来源:瓷芯电子公众号;
https://mp.weixin.qq.com/s/bWcXA7p-fYPt3FYpHdWc_Q。

推荐活动:第八届精密陶瓷产业链展览会【8月26-28日,深圳国际会展中心(宝安新馆)】
一、展会精彩内容
·展出范围
陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;
精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;
金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;
助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;
陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机;
封装测试设备:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等;
耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火材料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精密网版、清洗剂、电镀药水等。

二、展位预订
温小姐:18126443075 (同微信)
扫码添加微信,咨询展会详情

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。



