12月19日，北交所官网显示，江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”，股票代码：874558）北交所（首发）获通过。
赛英电子招股书显示，2022—2024年间，公司营收从2.19亿元增至4.57亿元，复合增长率高达44.50%；归母净利润从4392万元增至7390万元，累计增长68.4%，增长韧性凸显。进入2025年，增长势头持续强劲，上半年已实现营收2.89亿元、净利润4387万元，为全年业绩增长奠定坚实基础。
随着陶瓷晶闸管和压接式IGBT产品的行业需求持续增长，叠加下游国产企业的快速崛起，公司该类产品的市场份额与销量有望进一步提升。近年来，赛英电子持续加大产品及技术升级，已完成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等工艺和技术的研发，并与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。
当前，功率半导体国产化进程加速，叠加“双碳”目标下下游产业需求爆发，赛英电子作为国内少数实现高端IGBT配套量产的企业，正迎来发展黄金期。2022—2024年公司研发费用从831万元增至1446万元。截至2025年6月30日，公司一共拥有44项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利35项，深厚的技术积累为其参与国产替代竞争提供了有力保障。
据了解，赛英电子IPO于2025年6月27日获得受理，当年7月24日进入问询阶段，本次冲击上市，赛英电子拟募集资金约2.7亿元，主要用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升等项目。
赛英电子成立于2002年，是一家专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高新技术企业。
目前，赛英电子已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品。
图：平板压接式IGBT 用陶瓷管壳
赛英电子的封装散热基板直接应用于以 IGBT 为主的功率半导体器件，按照形态可以区分为平底型封装散热基板和针齿型封装散热基板。
左图：平底型封装散热基板，右图：针齿型封装散热基板
赛英电子陶瓷管壳、封装散热基板产品最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等行业，已与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等企业建立长期、稳定的合作关系。
文章内容来源：今日头条、赛英电子招股书
文章封面来源：赛英电子官网
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