攻坚克难 一起拼｜长虹红星电子突破氮化硅基板瓶颈，获省级专项立项

当下，面对市场环境的瞬息万变和严峻挑战，团结协作全力以赴攻坚克难，是长虹人发扬“艰苦奋斗 敢为人先 锲而不舍 精益求精”企业精神，保持积极向上昂扬斗志抢市场奋力干、一起拼争佳绩的拳拳誓言和坚定行动。从今日起，《微长虹》开辟“攻坚克难一起拼”专栏，系列报道各单位及各团队和个人在各自岗位上向新有为强企有我的拼搏努力的故事。期待各单位踊跃来稿。

近日，长虹控股集团旗下宜宾红星电子有限公司“大功率器件用即烧型高导热氮化硅陶瓷基板技术研发”项目成功入选2025年中央引导地方科技发展专项，获得省级立项，标志着长虹红星电子在先进陶瓷材料领域的技术创新实力再获权威认可，为推动我国半导体产业关键材料国产化进程注入强劲动力。

氮化硅陶瓷基板作为大功率器件散热的核心组件与第三代电子封装关键材料，其导热性能与量产稳定性直接关乎器件的可靠性与寿命。面对“高导热”与“规模化生产”难以兼顾的行业共性难题，长虹红星电子技术团队迎难而上，从材料体系、成型工艺到烧结技术进行全链条攻关，通过反复试验与机理研究，创新优化流延成型工艺与烧结技术，在提升晶粒生长有序性的同时，有效抑制缺陷形成，最终实现导热系数与抗折强度的同步突破，产品综合性能比肩国际先进水平。

作为国家专精特新“小巨人”企业，长虹红星电子始终坚持向“硬科技”深处攻坚。此次立项既是对企业技术攻坚路径的肯定，也为后续深化与中物院材料研究所等顶尖机构的产学研协同注入了动能。项目团队将持续聚焦工艺稳定性与成本控制等产业化关键环节，全力推动技术从实验室走向生产线，助力我国在高端电子陶瓷领域突破重围、实现自主可控。