NGK绝缘体有限公司（以下简称“NGK”）计划在2027财年之前将其HICERAM载体的产能提高三倍，以满足芯片集成日益增长的需求。芯片集成是人工智能和自动驾驶等先进领域的关键技术。通过此次产能扩张，NGK集团的目标是建立稳定的供应体系，并在2030财年之前实现高性能半导体市场200亿日元的净销售额。
图 HICERAM载体（来源：NGK官网）
随着生成式人工智能的快速普及，对高性能半导体的需求日益增长。HICERAM载体*1用作支撑晶圆，用于在芯片集成*2 过程中临时固定半导体芯片。芯片集成*2是一种将多个小型半导体芯片组合在一起以实现高性能的技术。因此，HICERAM载体作为半导体制造芯片集成工艺中的关键组件，备受关注。
HICERAM载体采用HICERAM *3，这是一种NGK多年来研发和改进的半透明陶瓷材料。除了透光性之外，该材料还具有高刚性和耐久性，可显著减少制造过程中常见的翘曲和破损问题——这些问题在传统的玻璃支撑晶圆中十分常见。这一改进提高了客户的工艺稳定性，有助于减少产品损耗并提升产品质量。
作为此次资本投资的一部分，NGK将对其子公司NGK陶瓷器件有限公司的生产设施进行升级改造。 NGK集团在爱知县小牧市设立了负责制造的工厂，并在负责上游工艺的NGK电子器件株式会社*4（山口县峰市）引进了新的成型和烧结设备。这些改进将使集团的整体产能提升至目前的约三倍，并建立稳定的供应体系。
NGK集团以“NGK集团2050愿景之路”为中长期愿景，展望2050年，致力于推动业务组合向碳中和（CN）和数字社会（DS）领域转型。为实现2030年这一里程碑目标，集团正在推进“新价值1000”计划，目标是通过新业务创造超过1000亿日元的净销售额。HICERAM载带作为支撑下一代半导体生产的关键组件，将为数字社会的进步做出贡献。
展望未来，NGK将继续利用其专有的陶瓷技术，帮助解决碳中和及数字社会领域的社会挑战。
*1 用于在半导体制造过程中临时固定芯片的基板，以确保生产过程中的稳定性。
*2 一种通过将多个按功能划分的小型芯片（芯片组）密集集成，实现与传统单芯片性能相当或更优的技术。通过仅对关键功能进行小型化，可以优化制造成本和良率。
*3 一种陶瓷材料，兼具透光性、高刚性和耐久性，即使在高温高负荷条件下也能保持稳定的性能。
*4 2026 年 4 月 1 日（计划），NGK 电子器件株式会社的销售部门将通过公司分立由 NGK 绝缘体株式会社接管，而制造部门将通过合并被 NGK 陶瓷器件株式会社吸收。
文章来源：NGK官网；https://www.ngk-insulators.com/en/news/20251114_1.html。
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