近日，众行资本宣布完成对兰溪泛翌精细陶瓷有限公司（简称 “泛翌精瓷”）数千万元 A 轮融资的领投，并联合多家产业方共同加码新材料领域。此次投资是众行资本对泛半导体、能源及军工领域关键材料的又一重要布局，众行将与公司携手加速氮化硅陶瓷基板与碳化硅半导体零部件的国产化进程，推动关键材料自主可控。
泛翌精瓷：以陶瓷新材料突破泛半导体 “卡脖子” 困局
泛翌精瓷成立于2017年9月，专业从事结构陶瓷和功能陶瓷材料的研发和生产，多项新产品填补了国内的空白，达到国际先进水平。公司的主要产品包括碳化硼防弹陶瓷、碳化硅防弹陶瓷、中子吸收碳化硼陶瓷、碳化硅结构陶瓷、氮化硼复合陶瓷、氮化硅陶瓷等，产品涉及军事装备、核电、半导体、航空、冶金、电子等多个领域。
国产化攻坚：瞄准泛半导体关键材料缺口实现从粉体到量产的全链条创新突破
在新能源汽车、光通信等产业高速发展的当下，半导体关键材料的国产化进程愈发关键。氮化硅陶瓷基板作为核心基础材料，国产化率不足 5% ，而碳化硅（SiC）零部件作为泛半导体设备核心耗材，技术壁垒极高，同样面临国外技术封锁的困境。泛翌精瓷凭借自主研发的粉体制备技术及全套工艺体系，成功突破半导体碳化硅部件及高导热基板产业化瓶颈，产品性能对标国际先进水平，并配合行业龙头客户紧密验证，部分产品已至放量前期。
公司是国内最早配合第四代核电技术的碳化硼材料供应商，参与量产标准制定，已具备制备高丰度碳化硼材料的全套工艺，中子吸收碳化硼材料已经应用于高温气冷堆等第四代核电技术，持续保持行业领先地位。同时，在军工领域，公司的高韧性碳化硼防弹陶瓷防弹性能良好，已在多型号军用装备得到广泛应用。
此次众行资本领投泛翌精瓷，并联合多家产业方共同发力，通过资金注入与产业链资源整合，有望助力泛翌精瓷进一步打通 “粉体研发 - 工艺优化 - 量产落地” 全链条。未来，泛翌精瓷也将在技术与资本的双轮驱动下，持续推动泛半导体关键材料国产化，为中国高端制造产业链安全筑牢根基。
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