【展商推介】煊廷丝印：精密厚膜印刷机厂商

我们所有设备都可满足客户的客制化需求，并提供快速响应服务，确保高效解决产品工艺技术、信息及设备方案等问题。煊廷展位号：7C75，欢迎各位朋友前来展位参观交流！

❖分体式敷粉印刷线(自动上料机→自动对位印刷机→自动烘干线→自动下料机)，拆装方便，灵活配套；

❖智能化伺服控制系统，印刷机四柱式龙门结构，印刷敷粉膜厚一致性佳，性能稳定高效；

❖广泛应用于氮化硅基板、氮化铝基板等陶瓷基板敷粉印刷工艺制造；

❖ 全自动化制程，配套功能强大，可对接各种MES系统。

❖高精密一体式架构，结构稳固，有效保证长时间运行稳定性及印刷品质一致性；

❖全自动化制程，出料→送料→印前称重(选配)→自动对位印刷→印后称重(选配)→检测(选配)→收料→移送；

❖专业设计开发团队，可满足AMB/DBC、硬质基板、电子陶瓷基板等产品多元化印刷制造工艺；

❖ 智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统。

❖高精密伺服印刷系统，四柱式龙门结构，印刷膜厚一致性佳，性能稳定高效；

❖专业设计开发团队，可满足AMB/DBC、硬质基板、电子陶瓷基板等产品多元化印刷制造工艺；

❖全自动化制程，智能控制系统，配套功能强大，可对接各种MES系统。

❖成熟的程序控制系统，多种印刷模式可选择，适合多种产品不同的印刷工艺；

❖广泛应用于ESC静电卡盘、FPCB、LTCC、HTCC、厚膜电路/电阻、MLCC、SOFC电池片等电子元件印刷、填孔等工艺制造。

❖全程数字化自动运行，CCD对位精度±5um，安装安全防尘罩壳，美观大方。

❖前后跑台结构，印刷机构封闭式操作，运行安全稳定；

❖广泛应用于LTCC、HTCC、厚膜电路/电阻、陶瓷基板等电子元件印刷、填孔、通孔等工艺制造。

❖CCD自动对位系统，印刷操作便捷高效，可加装自动卷纸机构。

06_HP-HB系列_高精密小型厚膜电路印刷机

特征介绍：

❖高精度、小巧美观、印刷精度±10μm、操作性能优；

❖全程伺服驱动，起停缓冲技术，平台运行高速平稳；

❖广泛应用于厚膜电路/电阻、电子陶瓷基板、陶瓷雾化芯、片式电阻电容等电子元件印刷、填孔等工艺制造。

❖ 可加装CCD辅助对位系统，对位精度±5μm，适合小批量多品种产品使用。