11月30日，福州大学 副教授 韩国强将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛，并做《高温共烧陶瓷（HTCC）封装与系统集成》的主题演讲，欢迎大家与会交流。
1、微电子封装的发展趋势
2、高温陶瓷（HTCC）的关键技术
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：11月30日，福州大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《高温共烧陶瓷（HTCC）封装与系统集成》的主题演讲
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