成都宏科电子科技有限公司（简称“宏明宏科”）成立于1999年，是成都宏明电子股份有限公司（原国营第七一五厂）所属的国有控股企业，是基于材料研发的新型电子材料与元器件研制的高新技术企业。公司主营业务包括高品质电子瓷料与匹配浆料、高可靠多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、低温共烧陶瓷器件、集成电路陶瓷封装外壳、温补衰减器、微波器件组件等产品。
公司始终坚持创新是引领发展的第一动力，秉承“雪松式”产业发展规划，强化基础材料研究，聚焦主责主业，发展新型电子材料与元器件产业，在瓷介电容器、低温共烧LTCC电子材料、集成电路多层陶瓷封装外壳、厚膜混合电路用电极浆料等方面具有较明显的竞争优势。先后获得国家“863”电子瓷料研发中心、国家制造业单项冠军产品（多层瓷介电容器）、国家CNAS/DILAC认证试验室、四川省工程试验中心、四川省企业技术中心等。
公司开发的瓷介电容器，包括高可靠小体积大容量MLCC、高可靠中高压MLCC、射频微波瓷介电容器、脉冲功率电容器、多芯组瓷介电容器、芯片电容、高温电容等。
02）陶瓷封装外壳
公司开发的陶瓷封装外壳，包括集成电路陶瓷封装外壳、微波及功率器件陶瓷封装外壳、光电耦合器类混合集成电路陶瓷外壳、高密度陶瓷外壳以及定制类陶瓷外壳等，可涵盖常见陶瓷封装外壳结构，如CSOP、CQFP、CDIP、CLCC、CQFN、CLGA等。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：宏科电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计》演讲
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