LDS是一个有十多年历史的技术了。而在两三年前，艾邦高分子在深圳也组织过一个LDS论坛，到后来没有继续下去，应该是全金属手机的技术把LDS这个应用雪藏了一段时间。而今天手机又回到前后是玻璃材质，中间是金属中框的手机结构，那LDS材料在天线中的解决方案就会升温。
本文来源DSM在艾邦组织的第6届手机外壳的应用会议报告整理
一、DSM高温尼龙在手机天线中的应用
帝斯曼在做LDS这一块有非常长的一段历史，今天主要聚焦两个方案。
图 帝斯曼LDS材料解决方案，图片截取自DSM
第一个是耐高温的方案。除了LDS之外，我们还可以附加一个SMT的功能，去过SMT制程。这样的话，我们有一些compose元器件可以直接跟3D电路做一些集成。
另外一个就是，我们传统的手机行业做金属嵌件时，因为现在金属嵌件越做越薄，所需要的刚性和韧性是一个很大的挑战。在这方面，DSM的ForTii Eco LDS62，是目前市场上一个非常受欢迎的产品。这款材料里面有加纤，一提到加纤，客户就会比较担心韧性的问题，实际上DSM在开发这个产品时候已经考虑到市场需求，所以这个产品的韧性和刚性是平衡得非常不错的。这种材料的主力应用就在金属嵌件的天线上。
图 DSM ForTii Eco LDS62在手机天线金属嵌件上的应用优势，图片截取自DSM
二、DSM高温LDS材料对比PC材料在手机天线上的应用优势
几年前在这些部件的加工上主要应用的是PC，那PC为什么这两年会碰到越来越多的问题？原因很简单，因为设计变了。我们的设计肉厚从过去0.8、1.0减薄到0.5、0.6，那PC的流动性和抗化学性这方面的缺陷就非常明显的暴露出来了。
材料流动性：因为PC是聚碳酸酯，所以它的流动性并没有那么好，而在加工过程中PC会高射速、高保压去填充，这个时候产品的内应力和翘曲就不可避免了。
抗化学性：而且在后段的LDS制程过程中，产品处于碱液的环境，而聚碳酸酯耐酸不耐碱，所以在碰到这种化学攻击的时候，会出现化学开裂。而DSM尼龙 LDS62就可以解决这个问题。尼龙是聚酰胺，而聚酰胺在化镀过程中是耐碱的，所以加工过程中可以很好地抵抗化学攻击。
刚性：DSM尼龙 LDS62的刚性大概是PC的四倍左右，所以做出来的跟金属嵌套件的平面度会比PC好很多。
图 DSM尼龙材料抗化学性，图片截取自DSM
耐高温材料除了在传统的SMT制程工艺中应用之外，还可以应用在一些二次制程。比如，当我们碰到一些包胶的时候，耐温材料可以防止天线的pattern被冲刷掉。所以这是DSM高温材料LDS85和LDS51的另外一个应用，在这边给大家分享一下。
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始发于微信公众号：艾邦高分子