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随着 5G、汽车电子、消费电子、半导体等领域的持续旺盛发展需求,对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷 MLCC 片式多层陶瓷电容器、LTCC 低温共烧陶瓷、HTCC 高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精密结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等产品的快速发展极大地促进了各大产业进步,为社会创造更智能的生活方式。
电子元器件由于密封不良,将会造成产品的漏气,从而降低使用性能,有时还会造成本身及附近产品的腐蚀现象,甚至使产品破坏丧失全部功能,以致造成巨大的或不可挽回的损失。根据使用条件不同,应对产品提出不同的密封要求,国家则出具了统一的密封标准。
近年来由于电子行业的发展以及空间探索活动的增加,检漏技术得到了快速发展,它的重要标志是将以氦作为示踪气体的氦质谱检漏仪快速的进入了各个适用的领域。
氦质谱检漏仪同其他检测方法相比,除检漏方法不同之外,凭借着它的检测灵敏度高、速度快,可进行定性、定量、定点的检测,特别是选择无破坏性、无毒、无危险的惰性气体——氦(He)为示踪气体,使它成为今天检漏仪器当中的必选。
参展产品

产品展示
氦质谱检漏仪BW-930B
产品概述
氦质谱检漏仪是以氦气作为示漏气体,对真空设备及密封器件的微小漏隙进行定位、定量和定性检测的专用检漏仪器。它具有性能稳定、灵敏度高、操作简单、操作方便及检测迅速等特点,是真空检漏技术中灵敏度较高,用得比较普遍的检漏仪器。
技术参数
真空最小可检漏率 |
Minimum detectable rate of vacuum |
1×10-13Pa•m3/s |
吸枪最小可检漏率 |
Minimum detectable leakage rate of suction gun |
1×10-9Pa•m3/s |
漏率显示范围 |
Leakage rate display range |
1×10-3—1×10-13Pa•m3/s |
启动时间 |
Start time |
≤2min |
响应时间 |
Response time |
≤1.0s |
检漏口的最高压力 |
Maximum pressure of leak detection port |
粗检:1500 Pa; 中检:200 Pa; 精检:40 Pa |
前级泵抽速 |
Pumping speed of front stage pump |
4L/s |
电源要求 |
Power requirements |
220V,50Hz,单相,20A |
工作环境 |
work environment |
5-35℃ |
相对湿度 |
relative humidity |
≤80% |
外形尺寸 |
Overall dimensions |
590(W)×600(D)×900(H) |
重量 |
weight |
65kg |
通讯 |
communication |
RS-232/485 |
检漏口规格 |
Leak detection port specification |
KF25 |
输入/输出接口 |
Input/output interface |
数字和模拟 I/O |
显示方式 |
Display mode |
液晶触摸屏显示 |
显示界面 |
Display interface |
曲线图、数值显示 |
最大功率 |
maximum power |
1000W |
显示单位 |
Display Units |
Pa·m3/s 、mbar·l/s、atm·cc/s |
对氦抽速 |
Pumping helium |
3.1L/S |
检漏介质 |
Leak detection medium |
He3、He4 |
性能特点
◆三屏切换,精准显示
◆专利漏率计算,精准检漏
◆超远距离蓝牙显示
◆系统、单机、吸枪等各种模式检漏
◆多种通讯模式
应用行业
传统行业、新能源行业、汽车行业、电力行业、航天航空、制冷行业、电子半导体、医疗行业、科研高校。
通讯用电子陶瓷产品
光通讯器件外壳 100G ICR

产品介绍
光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连,可安装50欧姆特性阻抗传输接头,应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列,用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。也用于日常宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
光通讯器件外壳 MiniDil外壳

产品介绍
光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连,可安装50欧姆特性阻抗传输接头,应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列,用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
光通讯器件外壳 MiniPin外壳

光通讯器件外壳 相干集成接收器外壳

产品介绍
光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连,可安装50欧姆特性阻抗传输接头,应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列,用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
光通讯器件外壳 蝶形外壳

产品介绍
光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连,可安装50欧姆特性阻抗传输接头,应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列,用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
消费电子陶瓷产品
声表基座清单

产品介绍
声表晶振类外壳
型号 |
封装类型 |
外形尺寸 (mm) |
内腔尺寸 (mm) |
厚度 (mm) |
封口方式 |
焊盘数量 |
材料 |
镀层 |
SWP3030 |
腔体密封 |
3.0*3.0 |
2.1*1.5 |
1.15 |
平行缝焊 |
6 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
SWP3838 |
腔体密封 |
3.8*3.8 |
2.8*2.0 |
1.25 |
平行缝焊 |
6 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
SWP5050 |
腔体密封 |
5.0*5.0 |
3.6*2.6 |
1.25 |
平行缝焊 |
8 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
声表基座清单

产品介绍
声表基座清单
型号 |
封装类型 |
外形尺寸 (mm) |
内腔尺寸 (mm) |
厚度 (mm) |
封口方式 |
焊盘数量 |
材料 |
镀层 |
SWP3030 |
腔体密封 |
3.0*3.0 |
2.1*1.5 |
1.15 |
平行缝焊 |
6 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
SWP3838 |
腔体密封 |
3.8*3.8 |
2.8*2.0 |
1.25 |
平行缝焊 |
6 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
SWP5050 |
腔体密封 |
5.0*5.0 |
3.6*2.6 |
1.25 |
平行缝焊 |
8 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
声表基座清单

产品介绍
晶振外壳清单
型号 |
封装器件 |
外形尺寸 (mm) |
内腔尺寸 (mm) |
厚度 (mm) |
封口方式 |
焊盘数量 |
材料 |
镀层 |
COP3225 |
谐振器 |
3.2*2.5 |
2.4*1.7 |
0.55 |
平行缝焊 |
4 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
COP2016 |
谐振器 |
2.05*1.65 |
1.6*1.2 |
0.45 |
平行缝焊 |
4 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
COP1612 |
谐振器 |
1.65*1.25 |
1.29*0.89 |
0.23 |
金锡熔封 |
4 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
COP1612 |
谐振器 |
1.65*1.25 |
1.33*0.93 |
0.27 |
平行缝焊 |
4 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
COP1210 |
谐振器 |
1.22*1.02 |
0.98*0.78 |
0.2 |
金锡熔封 |
4 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
COP1210 |
谐振器 |
1.22*1.02 |
0.95*0.75 |
0.3 |
平行缝焊 |
4 |
90%AI2O3(黑) |
镀金 |
全国咨询电话: 400-667-9397
手机:13156515277 徐经理
网址:http://www.ahbwgd.com/
地址:安徽省合肥市高新区南岗科技园
原文始发于微信公众号(安徽博为):万众期待|博为邀您参观深圳第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会