第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会，将于8月29-31日在深圳国际会展中心8号馆隆重举行。
预计本次展会展出面积多达2万平米、将有1,000个摊位、500多家展商汇聚于此，该展会将云集IGBT产业链上游陶瓷衬板（DBC/AMB）、散热器、焊料、烧结银等材料，超声波焊接、超声波检测、焊接等设备；精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！
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展会信息
江苏淮瓷科技有限公司作为本次展会的参展商之一，将展示半导体集成电路陶瓷外壳。欢迎各位观展朋友莅临交流参观。
展位号
8H11
展位图
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产品展示
CDIP类陶瓷封装管壳系列
特性与用途
陶瓷双列直插外壳 (CDIP) 是最普及的插装型封装之一，其引脚从封装外壳两侧引出，引脚节距2.54mm，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
CSOP类陶瓷封装管壳系列
特性与用途
陶瓷小外形外壳(CSOP) 是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出，引脚节距1.27mm，具有性能优良、可性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成电路封装。
CLCC类陶瓷封装管壳系列
特性与用途
陶瓷无引线片式外壳 (CLCC) 是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从封装的四个侧面引出。具有体积小、重轻、布线面积小、I/O数目大、高可靠、低成本的优势，在各种现代化电子仪器、加速度计、MEMS传感器上广泛运用。
CQFN类陶瓷封装管壳系列
特性与用途
陶瓷四边无引线外壳 (CQFN) 是一种常见的表面贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，在高速AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表波、射频和微波器件的封装。
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观展交通
公共交通
1、深圳宝安机场→深圳国际会展中心8号馆
地铁：机场北站（20 号线会展城方向）→国展南站→国展站（C1/C2口出）→南登录大厅
深圳北站→深圳国际会展中心8号馆
地铁：深圳北站（ 5 号线赤湾方向 ）→灵芝站（ 换乘 12 号线海上田园东方向 ）→国展站（ C1/C2 口出 ）→南登录大厅
2、福田站→深圳国际会展中心8号馆
地铁：福田站（ 11 号线碧头方向 ）→机场北站（ 换乘 20 号线会展城方向）→国展南站→国展站（ C1/C2 口出）→南登录大厅
3、深圳站→深圳国际会展中心8号馆
地铁：罗湖站（ 1 号线机场东方向 ）→车公庙站（ 换乘 11 号线碧头方向）→机场北站（ 换乘 20 号线会展城方向 ）→国展南站→国展站（ C1/C2 口出 ）→南登录大厅
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原文始发于微信公众号（江苏淮瓷科技有限公司）：邀请函丨淮瓷科技邀您参与第五届精密陶瓷展览会