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6月30日,佳利电子 常务副总/研究院院长 胡元云将出席在昆山举办的第六届陶瓷基板及封装产业论坛,并做《HTCC技术发展及封装陶瓷应用》的主题演讲,欢迎大家与会交流。

6月30日,佳利电子将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《HTCC技术发展及封装陶瓷应用》的主题演讲

会议详情

6月30日,三环集团将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用》的主题演讲

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):6月30日,佳利电子将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《HTCC技术发展及封装陶瓷应用》的主题演讲

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作者 gan, lanjie