导语
陶瓷基板及封装产业论坛
6月30日,株洲瑞德尔智能装备有限公司将出席并赞助支持第六届陶瓷基板及封装产业论坛。
公司介绍
公司建设有19000多平米的自主产业园区“瑞德尔科技园”,拥有智能化、数字化的生产车间,烧结炉年产能可达120台套。2022年公司被评为湖南省智能制造标杆车间,以及工信部智能制造优秀场景。
公司目前发展出“高温高压”与“化学气相涂层”两大核心技术,拥有产品类型十余种。其中核心产品“压力烧结炉”广泛应用于硬质合金、先进工业陶瓷和稀土永磁等材料领域,被评为湖南省制造业单项冠军产品,国内市场占有率遥遥领先。除此之外,公司可为下游硬质合金企业提供包括全套涂层产线设备以及涂层工艺的系统解决方案,并为客户提供“定向应用、重点开发、量身打造”的特色服务。产品销售遍布全国,还出口到美国、欧盟、日本、俄罗斯、韩国、乌克兰、越南、台湾等国家及地区。
公司成立湖南省企业技术中心,专注于高端热工装备新技术的研发和设计,累计获得自主知识产权85项,其中国内发明专利14项,国际发明专利4项,制定国家/行业标准5项,并获评国家知识产权优势企业。
公司本着以“质量为本、不断创新、服务满意、团结奋斗、共同发展”的企业精神,以市场需求和创新发展为先导,以核心技术为支撑,紧贴客户的需求,致力于为客户提供稳定、可靠的技术产品,为我国先进基础材料的快速发展做出贡献!
展望未来,株洲瑞德尔将秉承“科技创新、绿色发展”的理念,打造具有全球竞争力的一流热工装备制造企业,提供智能、低碳、安全、高效的装备和工艺解决方案,并引领先进材料高质量发展。
产品介绍
应用领域:
硬质合金、精密陶瓷(氮化硅/碳化硅基板)、不锈钢、半导体材料、铁基、铜基合金、铝合金材料等领域
设备功能:
负压脱蜡、正压脱蜡、托瓦克、真空烧结、气氛烧结、压力烧结、快速冷却
技术参数:
最高工作温度:1600 / 2200℃
温度均匀性:±5℃


推荐活动:【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛(6月30日 昆山)
2023年6月30日(周五)
昆山金陵大饭店
Jinling Grand Hotel Kunshan
序号 | 暂定议题 | 演讲单位 |
1 | HTCC技术发展及封装陶瓷应用 | 佳利电子 胡元云 副总 |
2 | 功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 | 南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
3 | 先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 | 合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
4 | 高导热氮化物及金属化技术 | 艾森达 胡娟 副总 |
5 | DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 | 国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
6 | LTCC基板关键工艺技术 | 中电科2所 郎新星 高级专家 |
7 | 高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 | 东方泰阳 吴昂 总经理 |
8 | 陶瓷封装AOI,产品工艺的“北斗七星” | 广州诺顶智能 |
9 | 纤维状氮化铝单结晶在提升AIN基板性能上的应用 | 主讲:株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译:伟世派(上海)商贸 杨宇灏 总经理 |
10 | 基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 | 青岛理工大学 张广明 副教授 |
11 | 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 | 潮州三环 刘晓海 助理总监 |
12 | 高精密网版在电子陶瓷技术应用 | 硕克网版 |
更多议题征集中,演讲赞助意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)
同期论坛:2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):株洲瑞德尔智能装备有限公司将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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