第五届精密陶瓷展览会将于深圳国际会展中心8号馆（深圳宝安新馆）举行，时间为2023年8月29~31日，本次展会将聚焦陶瓷元器件、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、金属材料、助剂、设备、耗材等全产业链。
作为国内高可靠微电子封装互连材料的领军者，先艺电子将携多款全新自主研发、具备国际领先水平的核心产品集体亮相此次盛会，欢迎各位客户朋友前往8号馆8B98展位打卡！
展品一：预成形焊片
产品特色：精确控制焊料量、抗氧化性强，高可靠性、低空洞率、柔性化定制，交期快。
产品说明：以金锡为主的预成形焊片，熔点范围覆盖了100℃至1100℃区间，可满足各种场景的使用要求，先艺电子能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成形焊片，加工精度高，焊接性能优良，适用于各工业领域。
展品二：预置金锡盖板
产品特色：盖板六面电镀，耐盐雾24H以上、焊片精确预置、焊点小，无氧化，无击穿、高气密性、高耐蚀性和高可靠性、盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产、交期快，6-8周交货。
产品说明：预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。该产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。
展品三：金锡薄膜热沉
产品特色：物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm、合金薄膜，成分精准、可提供成品及金锡镀膜加工服务、具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力。
产品说明：金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。
展品四：AMB陶瓷覆铜板
产品特色：自主研发的活性钎料、全工艺流程自主自控、超低界面空洞率，高导热、抗温度冲击性能好，服役可靠性高。
产品说明：活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。
展品五：金锡焊膏
产品特色：润湿性良好、焊接性能优异、抗腐蚀、抗氧化、焊后易清洗、球形度好、交期快，1周交付、保质期长，6个月保质期。
产品说明：金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
展品六：纳米银膏
产品特色：独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求、无压烧结/加压烧结、低温烧结（250℃），高温服役、高连接强度，高导电、导热性能、可替代高铅焊料、无有机残留，无需清洗。
产品说明：纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备，工艺温度低，连接强度高，烧结后为100%Ag，理论熔点达到961℃，可替代现有的高铅焊料应用，且导热性能优异，适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接，尤其契合第三代半导体封装应用。
先进材料助力先进封装。先艺电子深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。公司自主掌握核心技术，已获得授权发明9项、实用新型39项，在国内外布局共30项商标，全方面保护产品知识产权。通过了ISO 9001质量管理、ISO 14001环境管理、武器装备质量管理、汽车质量管理和知识产权管理五大体系认证，导入金蝶云管理系统，为优质产品保驾护航。
我们为您提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。我们真挚欢迎您莅临8号馆8B98展位先艺电子展位参观、交流与业务洽谈。
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚精密陶瓷加工产业链上下游，会加速精密陶瓷行业促进科技发展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；
6、设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等；
7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：展商推介丨先艺电子与您相约第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）
