2月17日，电子陶瓷材料及封装产品研发生产商西安航科创星电子科技有限公司宣布完成千万元天使轮融资，由英诺天使基金领投，合力能源跟投，本轮融资将主要用于电子陶瓷封装中试线建设，以及核心产品研发、核心团队的打造和扩充。航科创星成立于2019年，坐落于西安市高新区国家电子实验园集成电路加速器，是西安电子科技大学国家大学科技园的首个入驻企业，也是西安电子科技大学重点打造的科技成果转化项目。在电子陶瓷封装领域，航科创星具备‘材料+工艺’全流程正向研发能力，同时也是国内少有同时具备HTCC和LTCC工艺的公司。主营业务包括电子陶瓷材料、氧化铝陶瓷基板(LTCCHTCC)、氮化铝陶瓷基板(AlN)、氧化铝陶瓷封装管壳(LTCCHTCC)以及基于陶瓷封装的电源管理芯片、电源转换类芯片、电机驱动芯片等高可靠性芯片，广泛应用于航空航天、军工防务、汽车电子、移动通信、电力电子、光通信、光电LED、红外通信以及石油钻井等对可靠性、温度范围、气密性等要求较高的应用场景。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：航科创星完成千万元天使轮融资，用于电子陶瓷封装中试线建设及产品研发
