液晶聚合物“XYDAR®” 在热塑性树脂市场中，兼具耐热性、薄壁成型性、高强度、高弹性、尺寸精度等优势性能，并拥有世界最高水平的耐热性。ENEOS现已成功开发出介电损耗正切为 0.0007 (@10GHz) 的低介电 LCP 树脂，与以往ENEOS的传统产品相比，介电损耗正切减少了 65％。
毫米波雷达，高速传输基板
在即将迎来的第5代移动通信系统（5G）和次世代汽车全面普及的浪潮中，具有卓越低介电特性的LCP在柔性电路板和毫米波雷达板等领域的发展十分值得期待。
粉末产品：XYDAR® LF-31P
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LF-31P达成了0.0007的介电损耗正切值，比传统LCP产品低减了 65％。
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具有耐300℃以上的耐热性，吸水性和难燃性的改善也指日可待。
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LF-31P具有精细而尖锐的粒径分布，平均粒径为5至7μm。
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与其他典型的低介电填料相比，LF-31P在聚酰亚胺清漆和各种溶剂中具有良好的分散性。
向γ-丁内酯中添加10wt％的LCP（左）和PFA（右），搅拌后的分散比较情况
文章来源：ENEOS官网
编辑：艾达
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：ENEOS开发出低介电损耗LCP树脂