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二、应用MLCC裂纹注意事项
从元件贴装到整机组装工序中导致的细微裂纹很可能在市场使用过程中扩大为器件本体的裂纹。以下的应用中需要尤为注意：
1、 经常会受到振动及冲击的设备：车载电子设备、铁路车辆用设备及产业设备等
2、 可能频繁发生掉落冲击的设备：移动设备、智能钥匙等。
3、在潮湿环境下使用的设备中，结露产生的水分会从器件裂纹部位侵入内部，因此从开路模式演变成为短路模式的危险性会更高。
为降低因基板弯曲所导致的短路发生风险，除了在进行MLCC使用加工中应当规范操作外，MLCC制造商也对从产品本身出发，通过结构组成、改变成分来提高MLCC的多样使用可靠性。目前市场上有厂家已对MLCC产品进行升级，以提高其扛裂纹能力。应用相对较多的解决方案为采用树脂电极，可缓解外部应力，从而避免发生裂纹。
活动推荐：
2021年7月9日（周五）
深圳 观澜 格兰云天酒店
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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09:00-09:25 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:25-09:50 |
浅谈MLCC未来发展趋势 |
宇阳科技 陈永学 战略总监 |
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9:50-10:15 |
MLCC高端关键生产装备国产化解决方案 |
宏华电子 梁国衡 副总工程师 |
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10:15-10:40 |
茶歇 |
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10:40-11:05 |
应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍 |
毕克化学 王玉立 博士 |
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11:05-11:30 |
浅谈我国无源元器件的机遇与挑战 |
风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监 |
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11:30-11:55 |
微波毫米波无源集成关键材料与技术 |
南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授 |
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11:55-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:25 |
封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展 |
华东理工大学 曾惠丹 教授/博导 |
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14:25-14:50 |
LTCC高频低介电常数陶瓷生料带 |
上海晶材新材料 汪九山 总经理 |
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14:50-15:15 |
稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展 |
晶世新材料 程佳吉 教授 |
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15:15-15:40 |
高性能电容器材料的应用研究 |
上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士 |
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15:40-16:05 |
茶歇 |
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16:05-16:30 |
MLCC产品失效分析和检测手段 |
深圳纳科科技 段建林 总经理 |
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16:30-16:55 |
物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体 |
江苏博迁新材料 江益龙 总经理 |
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16:55-17:20 |
如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响 |
东莞盛雄激光 王耀波 高级项目总监 |
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17:20-17:45 |
MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法 |
中兴 杨航 材料技术质量高级工程师 |
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17:45-20:00 |
晚宴 |
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