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2021年5月14日（周五）
昆山 金鹰尚美酒店（开发区珠江中路199号）
时间 | 议题 | 演讲单位 |
08:50-09:00 | 开场介绍 | 艾邦智造 江耀贵 创始人 |
09:00-09:30 | 笔电消费电子在塑料方面对于环保的趋势 | 仁宝 宋展钧 设计经理 |
09:30-10:00 | 笔电产品微弧氧化工艺的需求与发展 | 巨腾 洪梁 处长 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 超轻镁锂及高强镁合金在笔记本电脑上的研究与应用进展 | 中国铝业郑州轻金属研究院 肖阳 所长/博士 |
11:00-11:25 | SABIC LNP™ 在 5G 笔记本外壳及天线上的高性能解决方案 | SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
11:25-11:45 | SABIC LNP™ 在笔记本上的综合创新解决方案 | SABIC 吴骁智 业务开发经理 |
11:45-12:00 | 柔性智能力控系统在3C产品自动化打磨抛光的应用 | 大儒科技 苗渝群 总经理 |
12:00-14:00 | 午餐 | |
14:00-14:30 | 5G技术与笔电材质设计 | 联想 施金忠 总监 |
14:30-15:00 | 吸波材料在笔记本EMI/RFI中的应用 | 苏州铂韬新材料 刘忠庆 总经理 |
15:00-15:30 | 三防笔记本电脑CMF现状及趋势解析 | 和硕 戴佳琳 上海设计中心总监 |
15:30-16:00 | 笔电外观件高精度CNC加工解决方案 | 久久精工 郑琳 董事长助理 |
16:00-16:30 | 茶歇 | |
16:30-17:00 | 笔电产品纳米陶瓷化表面处理新技术 | 上海金杜新材料 罗甸 总经理 |
17:00-17:30 | 金属网格柔性触控 | 鑫柔科技 江建国 CEO |
17:30-18:00 | 幻數位時代CMF效果應用 | 华硕设计中心 黄圣杰 大中华区CMF負責人 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
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