原文始发于微信公众号(汉高电子材料):汉高导热微课堂|迎接MOSFET高功率热管理挑战,高可靠性导热绝缘垫片带你涨姿势 随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展,电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求,新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群,欢迎扫码加入: 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊 文章导航柔碳科技获得千万元PreA融资,扩大石墨烯薄膜生产 火炬石墨烯新材料产业园拟4月底前投用