之前晶圆划片机——封装工序的超精密设备一文中介绍了一下在封装环节中的晶圆划片设备。
图源自日本Disco
据有数据表明，全球晶圆划片机市场规模约为20亿美元，目前全球的划片机市场日本公司垄断90%以上，其中，Disco 约占据70%市场份额，东京精密次之，划片机国产化率极低，只有5%左右，尽管国内封测行业较为成熟，国产化率较高，但国内封测行业前列企业均使用为日本Disco和东京精密。
下面来看看全国内外都有哪些企业。如有遗漏，欢迎扫码进群补充。
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日本DISCO成立于1937年，主要产品有晶圆划片机、抛光机、平坦机、分割机、切割刀片等。在划片机领域，Disco约占全球70%左右的划片机市场份额。
官网：https://www.disco.co.jp/
2、日本东京精密
东京精密仅次于DISCO，东京精密的划片设备市占仅次于有利用激光，进行完全干式切割的机器已投放市场。
官网：http://www.accretech.com.cn/
光力科技成立于1994年，于2019年光力科技全资子公司光力瑞弘参股收购了国际第三大的半导体切割装备企业以色列ADT公司进入半导体划片机领域，和Disco为业内仅有的两家既有划片设备，又有核心零部件高精密气浮主轴的公司。
沈阳和研成立于2011年，技术团队是中国早期研发生产精密划片机的国家项目组。划片机设备有6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸双轴系列DS9200、12英寸双轴全自动系列DS9260等型号精密划片机
江苏京创成立于2013年，专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业。专注于半导体材料精密切磨领域，研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备。
官网：http://www.jcxj.com.cn/
华腾成立于2008年，目前华腾的划片机设备有全自动单轴划片机和全自动双轴划片机两大类型，全自动单轴划片机主推型号有FAD1210A划片机，全自动双轴划片机主推型号有FAD1220A-双刀有水切割划片机和FAD1221A-双刀无水切割划片机。
北京中电科电子装备有限公司成立于2003年，时为中国电子科技集团和中国电子科技集团第研究所共同控股的三级公司。以集成电路封装装备为主，主要产品有减薄、划切、倒装键合、分选等封装关键设备。
官网：http://www.bee-semi.com/
郑州琦升精密机械成立于2014年，由郑州宏拓超硬材料制品有限公司调集核心管理团队成员组建。 主要生产6寸高精密划片机、8寸高精密划片机、高精度划片刀、陶瓷吸盘、修刀板等。
官网：http://www.zzqsjm.com/
深圳市陆芯成立于2017年，专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售。成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备。
官网：https://www.iluxintech.com/
8、深圳市大族激光科技股份有限公司（002008）
大族激光的晶圆切割机主要有离线式晶圆紫外激光切割系统，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
沈阳仪表科学研究院始建于1961年，专注于高端仪器仪表和智能装备两大技术领域。沈阳仪表科学研究院研制的全自动12英寸划片机融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体，属于高新技术范畴。广泛应用在IC、传感器、LED等。
官网：http://www.hb-sais.com/
沈阳汉为成立于2016年，专业从事半导体专用设备的厂商。在精密切磨领域，生产有HAD1600、1800、2600、3310精密划片机。适用于IC、分立器件、LED、光通讯等行业。
官网：https://www.syhanway.com/
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：国内外半导体封装环节精密划片机厂商一览
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