在以SiC为核心的第三代半导体技术迅猛发展的背景下，电力电子器件正加速地应用于新能源汽车等高压、大电流应用场景，这对功率模块的高功率密度、高可靠性及长寿命提出了更为严格的要求。在新能源汽车制造中，成本控制已成为各大厂商竞争的焦点。为降低材料与制造成本，越来越多制造商采用铜烧结代替银烧结工艺。那么，铜烧结除了成本优势外，还具备哪些突出性能？如何在导热性、导电性、机械强度及高温稳定性等方面满足新一代功率模块的需求？本期内容将为您深入解析铜烧结技术的核心优势及其在先进功率封装中的应用前景！
铜烧结——优异的导热导电性能
铜烧结连接层具有优异的导热、导电性能，其热导率和导电性均与银参数相当，远高于传统锡基焊料。这一特性使铜烧结技术在芯片级封装及大面积封装中能够实现卓越的热管理与电流传输性能。
铜烧结——高可靠性与长寿命
铜的熔点高达1083℃，远高于传统锡基焊料熔点。这意味着铜烧结连接层可以在更高的温度下工作，具有优异的热稳定性与高可靠性。采用铜-铜互连方案可避免使用贵金属镀层，不仅降低成本，还在热冲击与功率循环过程测试中表现出更强的抗分层能力。从而显著提升了连接层机械强度与结构稳定性，从而有效延长功率模块的使用寿命。 铜烧结——低成本优势
随着SiC芯片功率密度的不断提高，铜烧结技术凭借其优异的导电导热性能、高可靠性和长寿命，以及显著成本优势，正逐步成为代替烧结银技术，满足高功率密度需求的关键解决方案。尤其是模块与散热器之间的互连应用，由于材料使用量较大，采用成本高昂的银烧结材料在大面积互连应用中面临经济性瓶颈。因此，铜烧结技术凭借其性能和成本综合优势，已成为众多汽车制造商的首选方案。
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