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大家好，我是京瓷半导体陶瓷封装设计中心的小邬，接下来将由我为大家带来三回关于京瓷多层陶瓷基板的“小课堂”。
各位“攻城狮”，快来和我一起了解一下吧！
什么是陶瓷？什么是精密陶瓷？
简单地说，“烧制黏土的产品”（陶瓷工业产品）都可以叫做“陶瓷（Ceramics）”，也有将玻璃和水泥放在炉中烧制的陶瓷产品。
在JIS R 1600（日本工业标准）中对精密陶瓷有如下定义：“为充分发挥产品所需的功能，严格控制产品的化学成分、显微组织、形状及制造工艺，将其生产出来”，这一类的陶瓷产品主要由非金属的无机物质构成。
什么是基板？什么是陶瓷基板？
基板，简单的来说就是在物理上保护芯片的同时，实现芯片与外界的电路连接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。
京瓷多层陶瓷基板的特点
优秀的材料特性
-高刚性材料，封装后低变形
机械特性
-高强度、高刚性（高杨氏模量）
-热膨胀系数接近硅
热特性
-高热导率
电特性
-低tanδ
设计灵活度
-多层结构
-带腔体结构
-埋孔结构
小型化/扁平化设计
-京瓷拥有精密、细致的设计规则
对应各种封装形式
- 1次封装 :
W/B 、Flip chip
- 2次封装 :
LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
京瓷多层陶瓷基板制造工艺
Tape Casting（生瓷制造）
将陶瓷原料粉末加工成粘土状的生瓷膜带。
Cutting（切割）
将生瓷膜带切割成方便加工的形状。
Punching（打孔）
在生瓷膜带上进行打孔，包括腔体以及通孔。
Via Hole Filling（埋孔）
将导体浆料埋入通孔。
Screen Printing（丝网印刷）
通过丝网印刷形成内部走线。
Lamination（叠层）
将各个层的膜带按照产品需求进行叠加。
Shaping（切割）
切割成合适的大小。
Cofiring（烧结）
将生瓷膜带烧结成熟瓷。
Nickel Plating（镀镍）
镀镍，为后面的钎焊做准备。
Brazing（钎焊）
焊接PIN针。
Ni/Au Plating（镀镍、镀金）
镀镍、镀金，防止导体氧化。
车载领域
环保领域
通信领域
医疗领域
京瓷为车载领域、医疗领域、通信领域、环保领域提供了多类精密陶瓷产品，可以根据需求，对应各种构造的陶瓷基板。
京瓷多层陶瓷基板可以根据不同需求进行定制
以上，就是小邬带来的关于京瓷多层陶瓷基板第一回的“小课堂”内容啦！大家还想了解哪些内容呢，可以在评论区留言告诉小邬。
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3月17日，小邬将为大家带来关于陶瓷基板的核心技术以及产品、用途等精彩内容，请大家多多支持！
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原文始发于微信公众号（KYOCERA京瓷中国商贸）：小邬的多层陶瓷基板课堂 ～第1回～
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