小邬的多层陶瓷基板课堂　～第3回～

来咯来咯~各位“攻城狮”，小邬的多层陶瓷基板课堂【第3回】开讲啦！? 

前2期，小邬带着大家了解了什么是多层陶瓷基板及其特点、优势（戳蓝字，一键复习），这节课小邬将带大家看看多层陶瓷基板在车载领域的应用，快系好“安全带”，跟着小邬一起奔向“知识”的海洋吧！

随着汽车自动化驾驶技术的发展，追求车辆安全、便捷的同时对基板也提出了更高的“要求”。基板要具有高耐热、高导热、高刚性等特性，保障汽车在高温、高震动、含腐蚀性的环境下仍然可以保证信号的高效、灵敏、准确。

陶瓷本身烧结时的温度高达约2000℃，因此是良好的耐热材料。

京瓷多层陶瓷基板具有良好的散热性。

京瓷多层陶瓷基板拥有高杨氏弹性率，随温度的变化形变低。

京瓷多层陶瓷基板是采用高强度材料，封装后低变形，通过腔体构造以及内部走线来实现小型化、薄型化；通过表面的精密图形以及内部的多层布线来实现高度集成。

京瓷多层陶瓷基板气密封装，可以对应平行封焊、熔封等相对高温的封装，实现气密，在各种严苛环境下工作。

随着自动驾驶技术的不断推进，激光雷达被认为是实现高级别自动驾驶不可或缺的关键技术，京瓷多层陶瓷基板的高耐热、高导热、高刚性、高可靠性等优势为激光雷达提供各种解决方案。

京瓷多层陶瓷基板不仅在车载领域发挥着重要的作用，在其它应用芯片的领域，也能发现京瓷多层陶瓷基板的“身影”。

本次的小邬课堂就暂告一段落啦，期待今后能有机会继续和大家分享。如果大家发现身边也存在使用陶瓷封装的可能性，欢迎和我们分享探讨。

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