CMPE2024



Exhibition information


展会名称 CMPE2024The 6th Precision Ceramics and Power Semiconductorindustry chain Exhibition
时间 August 28-30,2024
地点 Hall7,Shenzhen World Exhibition & Convention Center

展出简介

In recent years, rapid developments have been witnessed in fields such as automotive electronics, photovoltaics, wind energy, new energy vehicles, and telecommunications. Power semiconductors play a crucial role in the energy conversion and circuit control of electronic devices, serving as one of the fundamental components in electronic products. In the process of industrial electronic upgrading, they are increasingly valued and applied, with IGBT and SiC power devices experiencing rapid growth.

With the rapid advancement of the semiconductor industry, packaging technology continues to progress and innovate. As the demands for electronic packaging technology increase, materials and processes for electronic packaging such as ceramic packaging shells, LTCC, HTCC, and metallized ceramic substrates are rapidly evolving. Electronic components like MLCCs and filters are moving towards miniaturization, high performance, and high reliability.
The 6th Precision Ceramics and Power Semiconductor Industry Chain Exhibition, exclusively organized by ShenZhen Aibang Intelligent Manufacturing, will be held at Hall 7 of the Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen Baoan New Hall) from August 28 to 30, 2024. Concurrently, a Thermal Management Materials Exhibition will also take place. This exhibition will focus on the IGBT/SiC power semiconductor industry chain, thermal management materials industry chain, ceramic components, ceramic tubes, ceramic substrates, structural ceramics, ceramic materials, conductive metal materials, additives, equipment, consumables, and the entire industry chain.

展会规模


The exhibition will cover an area of 20,000 square meters, featuring 1,000 booths, over 500 exhibitors, and 50,000 professional attendees. It will bring together the IGBT/SiC power semiconductor industry chain, thermal management materials industry chain, precision ceramics, electronic ceramics, ceramic substrates, thin/thick film ceramic circuit boards, ceramic packaging tubes/shells, as well as upstream and downstream enterprises in the LTCC/HTCC/MLCC processing industry chain.

 

Products

Precision Ceramics

1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。3、陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;6、设备陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机;

封装测试设备:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等;

7、耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火材料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精密网版、清洗剂、电镀药水等。

  • 热管理产业链:
1、热管理材料:氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉(钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等)、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板;2、散热器件:半导体制冷片(TEC)、IGBT散热器(铜、铝)、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;3、设备:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机,CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。

  • 功率半导体器件封装产业链:

1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;

2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;

 

  • VIP参观团

同期论坛

  • 论坛一:第三届低温共烧陶瓷(LTCC)产业论坛
  • 论坛二:第三届陶瓷基板产业论坛
  • 论坛三:第二届陶瓷封装产业论坛
  • 论坛四:第四届功率半导体器件产业论坛
  • 论坛五:第二届半导体陶瓷产业论坛
  • 论坛六:2024年热管理材料产业论坛
  • 论坛七:先进陶瓷加工专场论坛

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Fee Schedule

 

2024年预定价格

标准展位:9平米,单边开口:¥12,800元/个;双边开口:¥13,800元/个

空地展位/特装展位(18平米起租):¥1,300元/平米

联系方式:

展位申请咨询


龙小姐:18318676293(同微信) 邮箱:ab036@aibang.com

温小姐:18126443075(同微信) 邮箱:ab019@aibang.com

(扫码添加微信 咨询展会详情)

参展商名单

交通路线

深圳宝安机场→深圳国际会展中心

地铁:机场北站(20号线会展城方向)→国展南站→国展站(C1/C2口出)→南登录大厅进入

深圳北站→深圳国际会展中心
地铁:深圳北站(5号线赤湾方向)→前海湾(换乘11号线碧头方向)→机场北站(换乘20号线会展城方向)→国展南站→国展站(C1/C2口出)→南登录大厅进入
福田站→深圳国际会展中心 

地铁:福田站(11号线碧头方向)→机场北站(换乘20号线会展城方向)→国展南站→国展站(C1/C2口出)→南登录大厅进入

深圳站→深圳国际会展中心

地铁:罗湖站(1号线机场东方向)→车公庙站(换乘11号线碧头方向)→机场北站(换乘20号线会展城方向)→国展南站→国展站(C1/C2口出)→南登录大厅进入

自驾

线路一:S3沿江高速 > 国际会展中心收费站 > 凤塘大道 > 展城路 > 展馆南广场停车场——16号门或者1号门

线路二:S3沿江高速 > 福海收费站 > 福洲大道 > 福园一路> 桥和路 > 展城路 > 展馆南广场停车场——16号门或者1号门

线路三:广深公路 > 宝安大道 > 福洲大道 > 福园一路 > 桥和路 > 展城路 > 展馆南广场停车场——16号门或者1号门

观展预登记

关注“"Exhibition of Aibang Ceramics"”公众号,底部菜单进行观众预登记,18岁以下未成年禁止进入展会现场!
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