Author: liu, siyang

4月29日，国内领先的硅化工企业合盛硅业发布了2023年年度…

在功率模块的封装过程中，灌封是关键步骤之一，不仅可为器件提供…

4月26日晚间，皇庭国际（证券代码：000056）发布202…

4月29日，斯达半导体股份有限公司（证券简称：斯达半导，证券…

近日，据浙大杭州科创中心官微消息，浙江大学杭州国际科创中心（…

近日，国内又新增3个碳化硅项目。 创微微电子中标碳化硅设备订…

4月19日，甬矽电子发布了2023年年度报告。 报告内容指出…

3M Technical Ceramics可提供市场上多种类…

    2月29日，山东工业陶瓷研究设计…

近日，高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发商厦门钜瓷科技有限公司（…

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项目动态 杭州新川 杭州新川多款产品通过“浙江制造”品牌认证…

广东风华邦科电子有限公司电子元器件生产项目作为高要区重点产业…

1月11日，Infosys（NSE、BSE、NYSE：INF…

安徽丰芯半导体开业，年产5亿块集成电路及模块封装项目投产 中…

太阳能光伏发电具有周期性的特点，是可再生能源领域的关键组成部…

摘 要：为探究采用液体辅助加工技术提高飞秒激光直冲…

在PCB、半导体和五金蚀刻制造行业中，全球电子产品市场需求的…

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晶振即晶体振荡器（英文crystal oscillator，…