小米联合英飞凌至2027年，搭载SiC等高端产品提升SU7性能

• 英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅（ SiC ）功率模块
• CoolSiC™ 技术助力全面提升电动汽车性能
• 英飞凌还为小米提供微控制器和栅极驱动器等其他元器件

• 合作将进一步巩固英飞凌在全球汽车半导体市场的领先地位

2024年5月6日，英飞凌（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）官网宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品直至2027年。

英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。

图源英飞凌

英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。

英飞凌HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块

小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示：“英飞凌是我们重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力，并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”

英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，为其提供能够进一步提升电动汽车性能的碳化硅器件产品。作为汽车行业的领先供应商，我们提供广泛的产品组合，对不同系统有着深刻的理解，且拥有多个生产基地，能充分助力未来移动出行。”

本次合作将进一步巩固英飞凌作为全球汽车半导体行业的领先地位。根据 TechInsights的最新数据，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商。此外，除了在汽车功率半导体领域位居第一，英飞凌去年还在汽车微控制器领域也占据领先地位。

来源：英飞凌

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：小米联合英飞凌至2027年，搭载SiC等高端产品提升SU7性能