3月27日，高测股份公布了2023年年度报告。其中碳化硅领域订单稳步增长。
报告指出，2023年营收61.84亿元，同比增长73.19%；归母净利润14.61亿元，同比增长85.28%。此外，高测股份在半导体、蓝宝石、磁性材料、碳化硅等切割领域稳步增长，报告期内创新业务实现营业收入 251,915,770.88 元。
提到影响上述指标变动的主要原因，除了设备光伏等领域订单大幅增加等，还有创新业务领域切割设备及切割耗材产品竞争力持续领先，订单稳步增长。（报告指出：创新业务应用于碳化硅领域等高硬脆材料切割设备及耗材）
碳化硅领域业务
报告期内，高测股份聚焦光伏主业的同时不断加大碳化硅等创新业务拓展力度，经营业绩大幅增长。其“多场景高硬脆材料切割”协同研发优势明显，碳化硅切割场景快速渗透，磁材设备市占率稳步提升，创新业务产品竞争力持续领先，订单稳步增长。
高测股份持续布局新品，伴随着公司碳化硅金刚线切片机进入客户生产体系，金刚线切割技术的综合成本优势逐步显现，金刚线切割技术对砂浆切割替代进程加快。公司推出的碳化硅金刚线切片机已形成批量订单，覆盖行业新增金刚线切片产能绝大部分份额，其中 8 寸碳化硅金刚线切片机已得到行业头部客户验证与认可并形成订单，市占率快速提升。
8寸碳化硅金刚线切片
报告期内，创新业务共实现营业收入25,191.58 万元，同比增长 60.71%。截至 2023 年 12 月 31 日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额 1.00 亿元（含税），同比增长 36.99%。
碳化硅技术研发
创新业务方面，高测股份推出的首款碳化硅金刚线切片机 GC-SCDW6500，可实现 6 寸碳化硅晶片切割，2022年已实现批量销售，助力碳化硅行业开启金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代进程。2022 年底，公司升级推出 GC-SCDW8300 碳化硅金刚线切片机可兼容 6 寸及 8 寸碳化硅晶片切割，2023 年已形成批量订单并获得头部客户高度认可；8 英寸半导体切片机已在客户端量产；12 英寸半导体切片机样机 GC-SEDW812 处于客户来料验证阶段，占据行业领先地位。
在研项目情况
报告指出，有两项应用于碳化硅切割的研发：“碳化硅金刚线切片机研发”和“线切先期研究项目”，累计已投入2123万元，其中一项正在验证阶段。
未来经营计划
公司将围绕硅片加工环节“大尺寸、薄片化、细线化、自动化及智能化”技术趋势，加快推进金刚线细线化迭代研发，切片设备超薄片及超细线切割性能提升研发，切片工艺薄片化、高线 速及低线耗研发，超薄硅片半棒半片切割及切片良率提升研发活动，同时加强硅片切割环节自动化及智能化研发活动，并持续推进以公司核心技术体系为基础的高硬脆材料系统切割解决方案在半导体行业、蓝宝石行 业、磁性材料行业及碳化硅行业的应用。发挥已在半导体、蓝宝石、磁性材料及碳化硅领域建立的产品竞争力优势，不断丰富产品矩阵，加大市场拓展力度，持续实现营收规模快速增长。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：高测股份2023年报：2023年营收61.84亿元，8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量销售
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