厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m

厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业(PCBA)制造和半导体(Semicon- ductor)制造中的三维无损光学检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务等。

厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m

2010年自公司设立以来,思泰克始终以世界先进技术为基础,依托“新技术,引领,新发展”的制造理念,不断研发新型高精度无损视觉检测设备,为全球客户提供可靠的产品和服务。
形成了以厦门总部为研发、生产制造、销售及技术服务为核心,在各地拥有多个分公司、办事处和服务据点的庞大服务网。

厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m

思泰克先后推出了三维锡膏检测系统(3D-SPI),三维自动光学检测设备(3D-AOI),智能外观检测设备(AVI)等高新尖视觉检测设备。

2018年为应对CCS行业日益增长的视觉检测需求。我司在首先推出了一段式可检测范围1.2m~2m的视觉检测设备,弥补了该项目的产品空缺,同年我司设备在行业的占比超过90%。为新能源产品的质量把控提供了强有力的工具。
 
2020年应对行业产品升级,我司积极跟进研发,推出一段式可测2.5m平台设备。继续为新能源事业的智能制造添砖加瓦。
厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m
产品介绍思泰克产品及核心技术

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1、三维锡膏印刷检测系统(3D SPI)

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 应用介绍:
主要对象:印刷锡膏/红胶/银浆
主要检测项目:
PCB:涨缩,板翘,错板,条码
锡膏:高度,体积,面积,偏移,短路,拉尖,CPK,共面性,沾锡等。

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2、3D AOI 贴片质量检测

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 应用介绍:

主要元件:NTC,镍片,插座

主要检测项目:
NTC:错、漏、反、翘起、立碑、偏移、虚焊。
镍片:错、漏、反、重贴、翘起、焊接爬坡。
插座:本体偏移、翘起、引脚翘脚、短路、焊点高度。
 

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3、新一代智能 AVI

 

思泰克智能AVI,针对新能源汽车电池管理柔性板场景,自研专用AI算法,能有效检出FPC表面随机出现的划痕、压痕、镍片划伤等多种不良缺陷,有效解决FPC外观检测痛点(缺陷多达76种);
 
不用设置参数的AVI,通过高精度工业相机配合直线电机移动实时抓取软板图像,采用深度学习算法,一键智能搜索,智能编程,智能判定随机出现在FPC及镍片上的压痕、划痕、氧化、气泡等各种不良缺陷。
 
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产品特点:
  • Al智能编程,极简操作、10分钟即可轻松上手;
  • 友好的人机交互界面,人性化流程设计;
  • 强大检出能力,有效拦截FPC生产环节不良;
  • 数据可追溯,强大的SPC统计分析展示;
  • 单段长轨道设计,满足大尺寸需要;
  • 直线电机,高速高精度,持续稳定低磨损;
  • 大理石平台及立柱横梁,稳定耐用;
  • 支持前后信号对接,进出方向可选、灵活搭配产线,适应多种生产场景;

 

可检测实例

划痕、压痕、异物、氧化、气泡、镍片不良等缺陷检测
厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m
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原文始发于微信公众号(锂电产业通):厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m

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