【展商推介】广州诺顶智能科技有限公司诚邀您参加第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）

陶瓷封装AOI测试设备

• 高稳定性：微米平台搭配直线电机，机械定位精度±0.5微米；
• 高精度：检测重复性精度最高可达±1微米；
• 尺寸/外观检测：外形电路角度尺寸，金属化缺陷，表面异物，线条中断，边缘毛刺，崩边崩角、生瓷带通孔检测、填孔质量检测、印刷图案缺陷检测等;
• 自研视觉软件：

• 数据管理系统：

半导体分立元器件转塔三合一测试设备

• 高速产能：UPH高达60K；
• 最小尺寸：01005（此型号为业内最小0.2*0.1mm）；
• 模块化搭配：模块化集成系统，所有机构可任意搭配组合；

• 特殊测试环境：TCR、耐压、高中低温测试；
• 数据管理系统：数据统计、图像和数据完全存储可历史追溯；

• 高精度：定位精度0.01mm。

半导体分立元器件柔性三合一测试平台

设备应用于微小分立元件的外观缺陷检测，电性能测试及成品包装，检测产品类型包含主动元器件、单层芯片电容、多层电容、阻容网络、电阻、电感、钽铝电容等等。采用柔性机构平台搭配成熟的分立元件测试系统，可满足小批量多品种的检测需求。

设备特点：

• UPH可达2K（不含测试时间/拍照时间）；
• 模块化设计搭配柔性机构平台确保高兼容性；
• 最小可兼容0.2*0.1mm ；
• 成熟视觉检测框架搭配AI检测技术，助力客户实现各种缺陷的检测需求；
• 电性能测试采用标准仪表搭配成熟的电测系统框架，稳定成熟可靠；
• 人机交互界面友好、多等级操作权限设计；
• 数据管理系统，数据统计、图像和数据完全存储可历史追溯；
• 符合工业4.0标准，标准API接口，可助力客户实现数字化生产。