2023年2月26日上午,上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区,土建投资3.6亿元,含设备总投资预计8亿元,占地约35亩,建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力,达产后年产值将超30亿元,成为业内领先的功率半导体智能制造基地。

 

上海林众电子年产2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块项目开工

 

智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业,项目按照工业4.0标准设计,充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。

 

上海林众电子年产2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块项目开工

上海林众电子年产2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块项目开工

上海林众电子年产2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块项目开工

进入到2023年,汽车、新能源和电力电子行业对功率半导体元器件的需求飞速增长,上海林众作为国内领先的IGBT与碳化硅模块厂家,抓住行业机会,扩大产能,为下游应用提供安全的供应保障。为国内外客户提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率模块产品,为节能减排事业做出自己的一份贡献。

来源:上海林众

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):上海林众电子年产2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块项目开工

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