2月21日上午，浙江举行2023年第一季度全省扩大有效投资重大项目集中开工活动，衢州市加本次集中开工项目共15个、总投资385亿元，其中包括三时纪新型电子基材项目。
项目位于衢州智造新城高新片区衢化西路以东，杜鹃路以北，槐杨路以西D-9-3#地块，建设单位为衢州三时纪新材料有限公司。项目总投资4亿元，其中固定资产投资3.52亿元，建设工期2023年-2025年。项目用地面积113亩，规划总建筑面积约4.1万平方米。主要建设厂房车间、危化品仓库及办公楼等，并购置反应釜、塔器、储罐、泵、空压机、冷冻盐水机组、热水型溴化锂吸收式冷水机组、降膜式螺杆冷水机组等国内先进设备，建成后形成年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用电子基材的生产能力。
项目全部达产后预计可实现年营业收入约9.3亿元，年税收约1.1亿元，新增就业岗位125人。本项目的产品被大量运用于5G通讯基站、手机、消费电子设备、智能汽车、工业设备等高速高频印制电路板和高端芯片中，并取得了众多知名芯片厂家的认可，具有广阔的市场前景和可观的经济效益。
官网资料显示，浙江三时纪新材科技有限公司是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅进行开发并在半导体封装、电子密封胶及5G通信行业中应用的企业。
English 
Chinese